Japan

ニュース&トピックス

グループ会社のプレスリリースやトピックスのタイトルをクリックすると、各社ウェブサイトに掲載されている情報が表示されます。

電子デバイス

2017年11月13日
InterBEE2017への出展について (東芝インフラシステムズ株式会社)
2017年11月09日
メモリ事業への2017年度設備投資計画の増額について
2017年11月01日
業界初、ベクトルMCUを搭載し双方向通信を実現したドローン用モータ駆動モジュールの発売について (東芝デバイス&ストレージ株式会社)
2017年10月26日
「MIPI Corporate Award」の受賞について (東芝デバイス&ストレージ株式会社)
2017年10月11日
(開示事項の経過)東芝メモリ株式会社四日市工場第6製造棟に導入する生産設備の投資について
2017年09月29日
「車載戦略部」の新設について (東芝デバイス&ストレージ株式会社)
2017年09月21日
透過電子顕微鏡画像から結晶欠陥を容易に検出する技術を開発 (東芝デバイス&ストレージ株式会社)
2017年09月20日
東芝メモリ株式会社の株式譲渡に関するお知らせ
2017年09月15日
低電圧動作を実現した次世代無線LAN向け受信回路を開発 (東芝デバイス&ストレージ株式会社)
2017年09月13日
東芝メモリ株式会社の売却に係る覚書締結について
2017年09月12日
記憶容量1TBをディスク1枚で実現した2.5型HDDの出荷開始について (東芝デバイス&ストレージ株式会社)
2017年09月06日
東芝メモリ株式会社の新規拠点決定について
2017年08月03日
(開示事項の経過)カリフォルニア州控訴裁判所の判断によるウエスタンデジタル社に対するアクセス遮断の一部解除について
2017年08月03日
(開示事項の経過)東芝メモリ株式会社四日市工場第6製造棟に導入する生産設備等の投資について
2017年07月29日
サンディスク社との予備的差止請求訴訟における合意について
2017年07月26日
車載向け画像認識用プロセッサ「Visconti™4」がデンソーの前方監視カメラシステムに採用 (東芝デバイス&ストレージ株式会社)
2017年07月19日
カリフォルニア州控訴裁判所の判断によるウエスタンデジタル社に対する全面的なアクセス遮断の再開について
2017年07月18日
[STORY]電子ミラーで車体が透ける? コックピットソリューションの最前線
2017年07月18日
ウエスタンデジタル社の当社に対する予備的差止請求訴訟における審問内容等について
2017年07月12日
ウエスタンデジタル社に対する情報遮断について
2017年07月11日
世界初、TSV技術を適用した3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH™」の開発について (東芝メモリ株式会社)
2017年07月04日
ウエスタンデジタル社が提訴した差止請求訴訟における当社反論書の公開について
2017年07月03日
ウエスタンデジタル社が提訴した差止請求訴訟における反論書提出について
2017年06月28日
東芝メモリ株式会社四日市工場第6製造棟に導入する生産設備等の投資について
2017年06月28日
ウエスタンデジタル社に対する訴訟提起について
2017年06月28日
96層積層プロセスを用いた第4世代3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH™」の開発について (東芝メモリ株式会社)
2017年06月28日
東芝メモリ株式会社の株式譲渡契約の交渉状況に関するお知らせ
2017年06月28日
世界初、QLC技術を用いた3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH™」の開発について (東芝メモリ株式会社)
2017年06月26日
2016年度 人工知能学会 現場イノベーション賞・金賞を受賞
2017年06月21日
東芝メモリ株式会社の売却に係る優先交渉先の決定について
2017年06月20日
安全な水素社会の実現に向けて高速検知と低消費電力を両立した水素センサーを開発
2017年06月19日
スピントロニクス技術を応用した超高感度ひずみ検知素子技術を開発
2017年06月14日
[STORY]なんでも接着 なんでもつながる “分子接合”で広がるIoTの可能性
2017年06月01日
0.13μm世代のアナログパワー半導体向けに高いHBM耐量と負電圧耐性を両立した完全分離型Nチャネル-LDMOSの開発
2017年05月29日
64層積層3次元フラッシュメモリを搭載したNVMe™SSDの出荷について (東芝メモリ株式会社)
2017年05月25日
報道取材現場で使用するための情報漏えい防止型SDメモリカードの開発で映像情報メディア学会の「技術振興賞」進歩開発賞(研究開発部門)を受賞 (東芝メモリ株式会社)
2017年04月28日
デンソーと東芝、IoTを活用したモノづくり、高度運転支援・自動運転などの分野で協業
2017年04月07日
ナノサイズの薄膜多結晶シリコントランジスタの性能と結晶性の関係を直接評価できる2次元結晶性評価技術を開発
2017年02月24日
当社メモリ事業の会社分割に係る吸収分割契約の締結について
2017年02月22日
64層積層プロセスを用いた512ギガビット3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH™」のサンプル出荷について
2017年02月22日
TransferJet™がJVCケンウッドとスポーツセンシングのスポーツコーチングカメラシステムに採用
2017年02月17日
第63回(平成28年度)「大河内記念賞」を受賞
2017年02月09日
四日市工場の第6製造棟および開発センターの起工について
2017年02月08日
次世代無線LAN向けに世界最高電力効率を実現するA/D変換器を開発
2017年02月06日
IoT端末向けアプリケーションプロセッサがタカラトミー社のVR端末に採用
2017年01月27日
当社メモリ事業の会社分割による分社化の方針の決定について
2016年12月05日
不揮発性磁気メモリのための新たな電圧駆動書き込み方式を開発
2016年12月05日
電圧制御磁化反転を使った不揮発性磁気メモリに新たな書込み方式を提案
2016年11月09日
高変換効率を広負荷電力範囲で実現したIoT機器向け多出力DC-DCコンバータを開発
2016年11月08日
四日市工場 半導体新製造棟の建設開始について
2016年11月07日
ディープラーニング(深層学習)を低消費電力で実現する脳型プロセッサを開発
2016年11月07日
受信時3.2mA、送信時3.5mAの動作時消費電流を実現したBluetooth® low energy SoCの開発について
2016年10月17日
デンソーと東芝、次世代の画像認識システム向け人工知能技術(Deep Neural Network-IP)の共同開発に合意
2016年10月13日
車載向け画像認識プロセッサ「Visconti™4」を用いた自動運転システムを開発
2016年09月16日
業界初、15Wワイヤレス受電用ICのQi v1.2認証を取得
2016年08月23日
次世代「FlashAir™」へのEyefi Connected機能の搭載について
2016年08月04日
3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH™」を採用したSingle Package SSDのサンプル出荷開始について
2016年07月27日
世界初、64層積層プロセスを用いた3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH™」のサンプル出荷について
2016年07月15日
東芝四日市工場の新・第2製造棟の竣工について
2016年06月15日
放電耐量を向上させるアナログパワー半導体向け0.13μmプロセスの静電気放電保護素子を開発
2016年06月14日
無線通信ICの受信感度を改善するスプリアスキャンセルクロック生成器を開発

※2016年3月31日以前の事業分野別ニュース、トピックスについては、「カテゴリー別で見る」からご覧ください。