生産技術センターの技術トピックスをタイムリーに掲載
関連する技術
2011年
| [No.93] | LED電球の製品設計技術 |  |
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| [No.92] | レアアースを用いないフェライト磁石使用モータの高出力化 |  |
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| [No.91] | X線CT装置のバランス調整技術 |  |
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| [No.90] | インデント製品の生産管理高度化 |  |
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| [No.89] | 車載レーダ用ミリ波送受信モジュールの開発 | |
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| [No.88] | 半導体デバイスの特性ばらつき予測技術 |  |
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| [No.87] | 半導体メモリの高速化を支える信号伝送路シミュレーション技術 | |
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| [No.86] | 枚葉ウエットエッチング処理装置 | |
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| [No.85] | SCiBTM製造設備 | |
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| [No.84] | PCMによる量産プロセス制御手法 | |
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| [No.83] | バイオマス ナノカーボンの安定生成 | |
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| [No.82] | 家電製品向け センサレス正弦波駆動IC | |
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| [No.81] | 家電製品向け モータ制御マイコン | |
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| [No.80] | 専用眼鏡なし3D LCD貼合せ技術 | |
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| [No.79] | 2輪走行ロボット | |
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| [No.78] | HDD事業海外生産拠点での生産システムの統合 |  |
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| [No.77] | SCM診断手法の確立 | |
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| [No.76] | 調達品の品質向上 | |
2010年
| [No.75] | 洗濯乾燥機用可変磁力モータ | |
| [No.74] | 小型ダイオード用ウェーハレベルパッケージング技術 | |
| [No.73] | 光学式ウエハ欠陥検査シミュレーション | |
| [No.72] | 半導体製造装置のムダ作業可視化による生産能力向上 | |
| [No.71] | インクジェットプリンタ用オリフィス加工装置 | |
| [No.70] | 蒸気タービン長翼の自動研磨加工 |  |
| [No.69] | LEDの光学特性測定と光学設計 | |
| [No.68] | 可視光反応型光触媒の塗布膜形成技術 | |
2009年
| [No.67] | 設計のプラットフォーム化 | |
| [No.66] | ＲＦ－ＭＥＭＳ用インライン・ウエハレベル・パッケージ | |
| [No.65] | 液晶ディスプレイ用実装検査装置 | |
| [No.64] | 筐体一体配線技術 | |
| [No.63] | 特性ばらつき低減手法 | |
| [No.62] | マルチフィジックス解析のための解像度可変型粒子法 | |
| [No.61] | 製造納期を早期化する生産計画支援システム | |
| [No.60] | 製造装置のQC作業自動化システム | |
| [No.59] | 自律制御システムを搭載した倒立振子型２輪搬送車 | |
| [No.58] | 高速ダイマウント装置 | |
2008年
| [No.57] | 研磨布寿命を２倍に向上する楕円型ドレッサを開発 | |
| [No.56] | 製造ラインの設計期間を短縮できるシミュレーションモデル自動生成用基本ツール | |
| [No.55] | 製品供給力を強化するための供給連鎖の適正化手法とツール | |
| [No.54] | RF-MEMS構造設計シミュレーション | |
| [No.53] | 鉛フリーはんだバンプを用いたフリップチップ接続技術 | |
| [No.52] | 白色ハイパワーLED対応のダイマウント技術 | |
| [No.51] | 車載向けモータ制御用DSPとリファレンスモデル | |
| [No.50] | 実機レスデバッグシステム | |
| [No.49] | ヒートポンプ式洗濯乾燥機用コンプレッサのインバータ技術 | |
| [No.48] | 燃料電池高効率化に向けた「低温成長カーボンナノ材料」 | |
2007年
| [No.47] | 視覚理論を応用した目視官能検査の自動化 | |
| [No.46] | 独自形状で低電圧駆動を可能にした高周波ＭＥＭＳスイッチを開発 | |
| [No.45] | 薬品を再利用できる環境配慮型のレジスト除去技術 | |
| [No.44] | 300mmウェーハ製造棟クリーンルーム運用効率化のための自動搬送システムを開発 | |
| [No.43] | スキャッタロメトリ法によるレジストパターンの寸法測定 | |
| [No.42] | 立体的半導体表面への等方的ドーピング技術 | |
| [No.41] | 組立ライン向けＱＣシステム | |
| [No.40] | 高熱伝導ダイマウント技術 | |
| [No.39] | ０．８５インチＨＤＤ組立自動化ライン | |
| [No.38] | ＨＤ ＤＶＤ用光ピックアップヘッドの製造装置 | |
2006年
| [No.37] | ランドリー用 Ｓ－ＤＤモータ | |
| [No.36] | ７０ｎｍ世代向け 半導体フォトマスク検査装置 | |
| [No.35] | シミュレーションによるNANDデバイスのロバスト設計 | |
| [No.34] | 計算化学による次世代デバイスプロセス評価 | |
| [No.33] | 品質異常対応履歴システム | |
| [No.32] | 公差解析技術 | |
| [No.31] | 改善施策効果可視化ツール | |
| [No.30] | 落下衝撃評価・解析技術 | |
2005年
| [No.29] | 受注組立生産の最適受注引当システム | |
| [No.28] | 薄肉樹脂筐体のハイサイクル成形 | |
| [No.27] | 携帯電話用 液晶パネルの高速シール剤塗布装置 | |
2004年
| [No.26] | デュアルバンド無線ＬＡＮ用小型ＲＦモジュールの開発 | |
| [No.25] | 光学シミュレーション技術を活用した製品設計と製造ラインでの計測応用 | |
| [No.24] | Si単結晶引上げプロセスの数値解析技術 | |
| [No.23] | 海外製造拠点の製造実行支援システム(MES)構築 | |
| [No.22] | モバイル製品の落下衝撃試験および解析技術を開発 | |
2003年以前
| [No.21] | 半導体プロセスを仮想設計するＴＣＡＤシミュレーション | |
| [No.20] | ＤＶＤ光ピックアップ用部品の実装精度検査装置 | |
| [No.19] | 複数のグローバル製造拠点をマネージメントするGlobal REALMICSTM | |
| [No.18] | SIMS分析とウエットエッチング法を併用した絶縁膜中の可動イオン評価法 | |
| [No.17] | 膨大な製造履歴から不良要因を発見するデジタルＱＣシステムを開発 | |
| [No.16] | 製造ラインの短期構築をサポートする仮想設計技術を開発 | |
| [No.15] | フリップチップ実装用の半導体チップ外観検査装置を開発 | |
| [No.14] | 製造情報管理システム REALMICSTM シリーズのラインアップを拡充 | |
| [No.13] | 高速切削加工を用いたラピッドプロトタイピング(RP)技術 | |
| [No.12] | エアコン用インバータの正弦波駆動技術を開発 | |
| [No.11] | リサイクル可能な熱可塑性樹脂を利用した半導体パッケージ | |
| [No.10] | LSI内へのバイパスコンデンサ配置による不要電磁放射の低減 | |
| [No.9] | 半導体レーザー（LD）励起方式の１０ｋＷ級レーザ装置を開発 | |
| [No.8] | シリコンウェーハ研磨シミュレーションのための数学モデルを開発 | |
| [No.7] | 半導体製造用ドライエッチング装置の高調波モニタリング技術を開発 | |
| [No.6] | 家庭用１ｋW級燃料電池用の温水循環ポンプを開発 | |
| [No.5] | POS製造・販売を中心とする流通情報システム事業のＳＣＭを構築 | |
| [No.4] | 小型・少ピンチップ向け超音波フリップチップボンディング技術を開発 | |
| [No.3] | PCB-REALMICS TM（プリント基板実装ライン用製造情報管理システム）を開発 | |
| [No.2] | 深紫外光の反射照明による半導体フォトマスクの微小欠陥検出 | |
| [No.1] | 単結晶Ｇｅの微細溝列ダイヤモンド切削技術を開発 | |
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