Japan

ソリューション開発センター

実装&パッケージング技術

産業機器から民生機器まで、さまざまな製品の高品質化と低コスト化を実現するために、製品の設計から生産までをトータルに見据えて、各種の研究開発と実装製品の実現に取り組んでいます。

具体的には、CAD/CAEシミュレーション技術、先端電子部品の評価技術、プリント配線板の開発技術、電子部品の表面実装技術、物理化学分析技術など、製品開発と直結した実装技術の研究開発を進めています。

CAD/CAEシミュレーション技術

電子機器の小型化、高性能化、多機能化の追求は、産業機器領域でも民生機器領域でも、常に求め続けられているテーマです。このニーズに応えるため、電気設計、機械設計、構造解析の各シミュレーション技術をはじめ、シミュレーション技術と連携した実装技術や信頼性評価技術の研究開発を進めています。

CAD/CAEシミュレーション技術
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PCB高密度実装技術

小型化、高性能化、多機能化を実現するため、プリント基板の実装技術は、常に進化しています。そこで、次世代半導体パッケージや狭ピッチ小型部品の評価技術を駆使しながら、部品認定、実装材料開発(はんだペースト・接着補強材など)および先端実装プロセス技術の研究開発に取り組んでいます。

PCB高密度実装技術
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プリント配線板開発技術

高速伝送に対応したインピーダンス制御プリント配線板や、全層接続が可能な多段層プリント配線板の研究開発を進めています。

また、研究成果をプリント配線板へ正確に落とし込んで製品への実装を実現するため、研究領域を製造工程まで拡大。高品質、低コスト、安定供給を実現するベンダーとの協業にも取り組んでいます。

プリント配線板開発技術
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Topics・論文・学会発表

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