東芝トップページ > 企業情報 > 環境活動 > Green of Process > 地球温暖化の防止：CO₂以外の温室効果ガス排出量の削減
エネルギー起源CO2以外の温室効果ガス削減
東芝グループでは、京都議定書の定める削減対象温室効果ガス6種類※について、2010年度に36％削減、2012年度に38％削減し、2000年度比62％とすることを目標にしています。当社グループで排出するエネルギー起源CO2以外の温室効果ガスは、半導体の製造に使われるPFCと、重電機器の絶縁で用いるSF6の排出量が全体の9割を占めています。半導体工場では、より温暖化係数の低いガスへの代替化や、既設ラインへの除害装置の計画的な設置を進め、重電部門においては回収・リサイクル率の向上に努めています。その結果、2009年度は生産量が増加したにもかかわらず、前年比18％を削減し、2000年度比では63％削減となり、当該年度の目標を大幅に達成しました。今後も半導体や重電部門は、事業拡大を進めていく予定ですが、継続的な除害装置の設置や除害効率の向上などの積極的な取り組みを進め、さらなる低減をめざします。
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- 京都議定書の定める削減対象温室効果ガス6種類：二酸化炭素（CO2）、メタン（CH4）、一酸化二窒素（N2O）（＝亜酸化窒素）、ハイドロフルオロカーボン類（HFCs）、パーフルオロカーボン類（PFCs）、六フッ化硫黄（SF6）。
CO2以外の温室効果ガス排出量の推移
CO2以外の温室効果ガス排出量の内訳（2010年度）
2008年度の事例
事例：温室効果ガス（CO2以外）の削減／（株）東芝 府中工場
府中工場のCO2排出量の推移
府中工場では、真空バルブ試験装置にSF6（温暖化係数は、CO2の23,900倍）を使用していましたが、代替ガスを用いる試験装置を開発したことによって、温室効果ガス排出量を65％削減しました。
この実績が認められ、東京都より優秀事業場として表彰されました。
2007年度の事例
事例：国内で初めての環境配慮型プロセスを、最新の低温ポリシリコン液晶工場に採用
東芝モバイルディスプレイ（株）は、石川工場の低温ポリシリコンTFT液晶ディスプレイ製造ラインにおいて、フッ素（F2）ガスを使用するクリーニングプロセスを開発しました。従来はメーカーから容器にて配送・供給されていた三フッ化窒素（NF3）に替えフッ素（F2）ガスをオンサイト製造する設備を採用いたしました。これによって、これまで使用していたNF3ガスでは除害装置を使用しても多少残存していたクリーニング工程でのCO2換算排出量をゼロにするとともに、ガス価格の低減も行いコスト削減を図ることができました。
本オンサイト発生装置の導入事例は、液晶あるいは半導体の生産工場として国内で初めてとなります。
地球温暖化の防止
- エネルギー起源CO2排出量の削減
- CO2以外の温室効果ガス排出量の削減
- 製品輸送にともなうCO2排出量の抑制
- 再生可能エネルギーの利用
- 排出量取引、CDM事業
- カーボンリスクに対する取り組み
化学物質の管理
資源の有効活用
環境リスクへの対応
使用済み製品のリサイクル
