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環境活動

人と、地球の、明日のために。

省資源化量の拡大

2017年度の成果

第6次環境アクションプランでは、2020年度までに累計で46万トンの省資源化を達成することを目標に掲げました。東芝グループ主要製品を対象に、製品・包装質量および出荷台数から推定した2017年度投入資源量は約30万トンでした。また、製品別に想定使用年数前の旧製品との比較から推定した省資源化量は9.98万トンとなり、2017年度計画の10万トンをほぼ達成しました。

■ 省資源化量(累計)

2017年度
目標
2017年度
実績
2018年度
目標
2020年度
(最終年度)
目標
10万トン 9.98万トン 18万トン 46万トン

■ 投入資源量および省資源化量(2017年度、事業別内訳)
「投入資源量および省資源化量(2017年度、事業別内訳)」のイメージ

想定使用年数前の旧製品との比較により算出

今後の取り組み

今後も省資源化量の拡大に向けて、あらゆる製品を対象に省資源設計を推進していきます。

【事例】磁石レス同期リラクタンスモータ

東芝産業機器システム(株)

世界的なエネルギー需要の増加を受けて、産業用モータの省エネ化が強く求められています。一般的に高効率モータの性能は、磁性材料であるネオジウム磁石(永久磁石の一種)に依存しますが、そこに添加されるレアアース(重希土類元素)であるジスプロシウムは、地球上に偏在し、かつ資源量が非常に少ないため、削減に向けた取り組みが非常に重要です。

そこで東芝産業機器システム(株)では、回転子(ロータ)をフラックスバリアと呼ばれるスリット状の空隙を設けた鉄心で構成することで、アルミ導体やレアアースである永久磁石を使用しない、省資源性に優れた「磁石レス同期リラクタンスモータ」を開発しました※1。さらにフラックスバリアの最適化により、リラクタンストルク※2を最大限に活用することでIE5相当※3の高効率を実現しています。

※1
現在、試作段階(2018年9月時点)
※2
リラクタンス(磁気抵抗)により生じる回転力
※3
国際規格IEC60034-30-1 Annex.Aで示されているモータのエネルギー効率ガイドラインで最も高いレベルのもの

「磁石レス同期リラクタンスモータ(試作機)」のイメージ
磁石レス同期リラクタンスモータ(試作機)

「回転子(ロータ)の構成」のイメージ
回転子(ロータ)の構成

【事例】ペーパーリユースシステムLoops

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2015年度の事例

【事例】中速カラーMFP e-STUDIO5005ACシリーズ

「中速カラーMFP e-STUDIO5005ACシリーズ」のイメージ

東芝テック株式会社

中速カラーMFP e-STUDIO5005ACシリーズは、立体レーザー溶接フレームにより、必要な剛性を確保しながら使用部材を削減、また筐体レイアウトの見直しによりコンパクト化も実現し、製品質量・設置面積最小※1を達成しました。また、高ポストコンシューマー材配合プラスチックを新たに採用し、再生プラスチック使用率で省資源No.1※1を達成しています。省エネに関しても、低融点トナー、定着ベルトの熱伝導率改善によりTEC値※2 No.1※1を達成しています。

※1
商品発売時点。現在の地位を保障するものではありません。
※2
「Typical Electricity Consumption」(標準的な消費電力)の略で省エネ性能を示す指標。

【事例】大容量ストレージに貢献する三次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH™」

「大容量ストレージに貢献する三次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH(TM)」」のイメージ

(株)東芝 ストレージ&デバイスソリューション社

二次元NAND型フラッシュメモリを三次元に積層することで、微細化限界により困難を極めていた128Gb/チップの壁を突破。1チップあたりの容量が256Gbに増加し、本製品1枚で新聞約200年分の記録が可能となりました。ペーパーレス化することで、資源保護にもつながります。

BiCS FLASH™は、株式会社東芝の商標です。

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2014年度の事例

【事例】自動改札機

「自動改札機」のイメージ

(株)東芝 社会インフラシステム社

新型自動改札機EG-5200は、従来型自動改札機(2009年)の筐体幅180mmから160mmにスリム化することで、通路幅を40mm広げ、旅客がスムーズに通行できるようにしました。また、FEM(有限要素法)を用いた強度解析を実施、可能な限り鋼板の板厚を薄くし、重量を5%削減しています。さらに新規採用したドア材質により、人への衝撃軽減と重量低減を実現しました。

また、モータ数の削減、基板の統廃合など、各種部品を改善し、消費電力量を15%削減したほか、多世代設計を考慮したハードウェア設計により、ソフトウェアの開発工数削減と開発期間の大幅短縮を実現するなど、ライフサイクルにわたって環境負荷を低減しています(2014年度エクセレントECPに認定)。

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