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半導体のノウハウを活用し、エッジコンピューティングを実現する「Chip to Cloud」

半導体のノウハウを活用し、エッジコンピューティングを実現する「Chip to Cloud」

  • 技術・その他
  • 【動画】
  • 2016.01.26


半導体技術を活用した「集めないビッグデータ」でリアルタイム処理を実現

IoTの普及で、さまざまなデバイスや社会インフラがインテリジェンス化し、インターネットに接続され、ますます広範囲にわたる各種デバイスの監視、制御が可能になってきています。データを集め分析することで、これまで見えなかったこと、予測できなかったことが出来るようになり、効率化、リスクの最小化、製品力の向上が期待されています。一方で、通信データ量の増加への対応や、リアルタイム性を実現するための高速な処理が求められています。これらの処理を効率的に行うために、すべての処理をクラウドで実現するのではなく、デバイスに近い現場で一部の処理を行うエッジコンピューティングの重要性が高まっています。

東芝のIoTは、「Chip to Cloud」で、エッジコンピューティングの普及を実現していきます。「Chip to Cloud」は、東芝の半導体のノウハウを活用して開発され、各デバイスに組み込まれたエージェントソフトウェアが、クラウドに上げるべきデータか、あるいは現場で処理すべきデータかを機器側で判断し、必要な情報のみをクラウドに送ります。ネットワークの負荷を最小限に抑えるとともに、異常を検知した場合などはクラウド側でその状況を詳しく把握できるようにします。クラウド側で複数の機器やサイトからのデータを複合したデータ解析や、過去の膨大なヒストリカルデータを活用した処理を集中して行うことが可能になります。また、異常検知の状況をクラウドで学習しデバイスへフィードバックすることで、最適な状況を保つことが可能となり、現場の改善を促しながらビッグデータ活用をサポートしていきます。

東芝のIoTは、グループで培った社会インフラや製造業の知見、半導体技術、そしてシステム技術を結集させ、ビジネスに新たな価値を提供し、現場の想いもつなぐ“人を想うIoT” で、社会に貢献します。

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