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HOME > 71巻6号(2016年12月)

VOL.71 NO.6(2016年12月) バックナンバーへ
特集:機器の進化を支える半導体パッケージ・実装技術

私たちの生活を支えている家電や,情報,産業,医療,輸送などの多くの分野で,ほとんど全ての機器に半導体チップが内蔵されています。こうした半導体チップやその他の電子部品を機器として取りまとめている半導体パッケージ・実装技術が注目を集めています。東芝は,半導体事業の創成期から培ってきた半導体パッケージ・実装技術を駆使して,大容量のメモリパッケージや,放熱性に優れた小型・軽量IC,IoT(Internet of Things)向けセンシング機器などを開発しました。更に進化を続け,今後もIoT社会や情報爆発に対応していきます。

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  目次
 
 (各PDFデータは,別ウィンドウで開きます)
 
 
■ 特集:機器の進化を支える半導体パッケージ・実装技術
巻頭言 進化を続ける東芝の半導体パッケージ・実装技術(p.1)(144KB/PDFデータ)

トレンド 東芝の半導体パッケージ開発の歩みと今後の取組み(p.2-7)(1.66MB/PDFデータ)

半導体製品の耐ノイズ設計を支援するEMC評価・実装シミュレーション技術(p.8-11)(381KB/PDFデータ)

ストレージプロダクツ向けのプリント回路板開発でのDFM適用(p.12-15)(440KB/PDFデータ)

半導体パッケージにおけるスパッタ成膜法を適用した電磁波シールド膜形成技術 (p.16-19)(440KB/PDFデータ)

TSV技術を用いた世界初の16段積層NAND型フラッシュメモリパッケージ(p.20-23)(329KB/PDFデータ)

小型で高い絶縁性能を確保した車載インバータ用光絶縁型IGBTゲートプリドライバ TB9150FNG(p.24-27)(618KB/PDFデータ)

カーオーディオ用4 ch パワーアンプICの小型・軽量パッケージング技術(p.28-31)(490KB/PDFデータ)

半導体部品向け超小型パッケージのローコスト化技術(p.32-35)(359KB/PDFデータ)

IoT向けマイクロプロセッサApP Lite TZ1001を搭載した環境センシングロガー (p.36-39)(376KB/PDFデータ)

 
■ 一般論文
複雑なネットワークシステムでも高いサービス品質を維持するためのデータフロー管理技術Flowganizer™ (p.40-43)(300KB/PDFデータ)
ウェアラブル保守点検サポートシステム(p.44-47)(395KB/PDFデータ)
超低インダクタンス化により高速スイッチングを可能にしたSiCパワーモジュール(p.48-51)(328KB/PDFデータ)
対称型キャリアを用いたPWMによるPMSMの低速駆動域での位置センサレス制御方式(p.52-55)(356KB/PDFデータ)
QCDSを踏まえたサプライヤーコントロールによる部品製造技術の強化(p.56-59)(345KB/PDFデータ)
製造拠点が抱える課題の自律的改善を促進する現場力強化ツールの開発(p.60-63)(431KB/PDFデータ)
マレーシア ジマイースト石炭火力発電所敷地の浚渫埋立工事を完了(p.64-68)(514KB/PDFデータ)
新電力向け電力需給管理システム(p.69-72)(393KB/PDFデータ)
セルビア郵政公社 郵便自動処理システム(p.73-76)(390KB/PDFデータ)
SiCパワーデバイスを適用した無停電電源システム TOSNIC™-S1400(p.77-80)(398KB/PDFデータ)
LED投光器を備えた野球場で起こるボール消失現象の評価技術(p.81-84)(385KB/PDFデータ)
 
■ R&D最前線

高速かつ高精細な金属3Dプリンタ(p.86-87)(255KB/PDFデータ)

 
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