評価解析技術

高度な評価解析技術で
故障原因究明にお応えします

近年、半導体デバイスの開発と製造の分業化やファブレス化が進み、試作/量産段階における品質/歩留り向上に向けた設計/製造不良要因究明と修正/検証、市場不良品における故障原因究明が困難になってきています。当社では、故障原因究明と修正/検証のニーズに応えるべく、評価装置/故障解析装置/FIB加工装置を用いた評価解析サービスを提供致します。

故障解析ではエミッション顕微鏡、IR-OBIRCH、非接触波形観察、ナノプローバなど豊富な解析メニューがありデバイス動作状態、評価治具での動作状態などへの対応が可能です。 FIB加工装置を用いた回路修正サービスでは、Cu配線、Low-k膜製品の加工が可能です。また、モールド開封(パッケージ開封)やポリイミド膜剥離など前処理加工からの一貫対応も可能です。 LSIテスタでのテストに必要な評価/解析/量産テストプログラムやテスト治具の開発、異機種のLSIテスタ向けテストプログラム変換やテスト用ソフト開発など製品テストに関わるサービスを提供します。
半導体解析フロー
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