半導体のマスク作成のためのCAD技術に関する仕事をしています。マスクというのは写真のネガフィルムのようなもので、マスク上の微細な回路パターンの図形を、露光(リソグラフィ)装置という機械を使って、写真と同じ原理でシリコウエーハに転写していきます。ところが、最先端のLSIでは90
nm、65 nm (1 nmは10億分の1メートル)と回路の図形寸法が非常に小さくなり、露光の波長と同等かそれ以下になっています。そのため、簡単に言えば、写真のピンぼけのような現象が起こり、ウエーハに転写されたパターンの形状が歪んでしまいます。それをあらかじめ想定して、元の図形パターンを補正したり、光の位相を変化させたりして必要な形状を得ています。その技術を総称して超解像技術といい、OPC
(光近接効果補正)やPSM (位相シフトマスク)などがあります。
私の部署では、超解像技術に関するCADの開発と実用化、マスクデータ作成技術の開発と運用支援を行っています。私自身が現在携わっているのは、そのためのCADプログラムの作成です。 |