今後も安定した市場成長が期待される車載・産業用半導体、データセンター向け大容量HDD、半導体製造装置や部品・材料事業に注力して事業拡大を目指します。高付加価値な製品の供給を通じて、デジタル社会の進展やGX（グリーントランスフォーメーション）社会の実現に貢献します。
主な事業内容
- ＞ディスクリート半導体（パワー半導体、小信号半導体、フォトカプラーなど）
- ＞システムLSI（アナログIC、マイコン、車載デジタルICなど）
- ＞ストレージプロダクツ（データセンター向け大容量HDD、モバイルHDDなど）
- ＞半導体製造装置（電子ビームマスク描画装置など）
- ＞部品（サーマルプリントヘッドなど）
- ＞材料（ファインセラミックス製品など）
パワー半導体
マイコン 「TXZ+™ファミリー」
* TXZ+™は、東芝デバイス＆ストレージ株式会社の商標です。
HDD
電子ビームマスク描画装置
サーマルプリントヘッド
ファインセラミックス製品
