当社は、マルチメディア化の進展にともない拡大している、半導体や情報通信 機器の生産の中心となるメカトロニクス事業において、市場のグローバル化や事業 環境の変化、価格競争の激化に対応するため、東芝および東芝グループの持つ技術力、 生産力、マーケティング力を活用し、事業の拡大を図っていきます。

　現在の「東芝精機株式会社」を７月１日付で「東芝メカトロニクス株式会社」に 社名を変更するとともに、７月中に２０億円を増資し資本金３０億５千万円とします。
　また、表面実装装置、テープを使ってＬＳＩを自動実装するＴＡＢ実装装置、 磁気浮上搬送システムやモールドマシンなどの事業を８月１日付で当社から新会社へ 移管します。
　新会社は、「東芝精機株式会社」が現在既に手がけているダイボンダ、ワイヤ ボンダ、レーザマーカなどＬＳＩ組立製造装置事業と、新たに当社から移管する メカトロニクス事業との相乗効果によって一層の事業拡大を目指します。

　また、組み立て・ハンドリングを主な対象としたロボット事業については、工作 機械、プラスチック加工機械などの機械加工システムにおけるキーコンポーネント としてさらに事業拡大を図るため、「東芝機械株式会社」に８月１日付で移管します。

　さらに、Ｘ線によって金属部品や食品の内部の品質を解体することなく検査する 非破壊検査装置事業については、「東芝ＦＡシステムエンジニアリング株式会社」に ８月１日付で移管します。

　メカトロニクス機器事業は、エレクトロニクス機器の高機能化に対応し、より 高密度な電子部品の実装を可能にする実装装置や、薄型多ピンパッケージのＬＳＩ、 小形電子部品の組立装置の需要が拡大しています。一方、市場のボーダレス化、 価格競争の激化などが進んでおり、価格競争力のある事業体制の構築が必要と なってきています。

　このような事業環境の変化に対応するため、今回新たに東芝グループ内において メカトロニクス事業の分担の最適化を図り、関係会社のもつ生産力、システム力、 マーケティング力を活用するとともに、当社生産技術研究所を中心とした技術開発と 連携することによって、今後の一層の事業拡大を図るものです。