次世代CMOS標準ロジックICに関する提携について 1997年3月10日 株式会社 東芝 株式会社 東芝(社長:西室泰三)および 米国モトローラ社(最高経営責任者:クリストファー・B・ガルビン)、 米国フェアチャイルドセミコンダクター社(社長:カーク・P・ポンド)の三社は、 低電圧動作で世界最高速動作が可能な次世代CMOS標準ロジックICを共同開発するとともに、 相互にセカンドソースになることに合意し、このたび契約を締結しました。 三社は、1997年内には新開発のICを商品化する予定です。 また、製品仕様などを合致させて互換性のある製品を同一時期に市場に投入することにより、 製品開発時期を早め、新市場の積極的な開拓を目指していきます。 今回、三社が開発するのは、2.5ボルト/3.3ボルトの両電圧に対応した低電圧タイプで、 世界最高速の伝搬遅延時間2ナノ秒を実現するCMOS標準ロジックICです。 東芝は、フェアチャイルドセミコンダクターと平成4年5月に低電圧・ 高速動作が可能なCMOS標準ロジックICの共同開発や相互セカンドソースを行うことで提携し、 5ボルト動作時に伝播遅延時間5ナノ秒と高速で、低ノイズ性を実現した 「TC74VHCシリーズ」(東芝形名)を製品化しています。 今回、三社は、2.5ボルト/3.3ボルトの両電圧に対応した低電圧タイプで、 世界最高速の伝搬遅延時間2ナノ秒を実現した CMOS標準ロジックICを共同開発することにより、製品開発時期を早め、 新市場を積極的に開拓し、低電圧分野の標準化を促進していきます。 CMOS標準ロジックICは、デジタル信号処理を行う基本的な回路を備えたICとして、 民生機器や産業機器など各種電子機器に使用されています。 1996年の低電圧駆動のCMOS標準ロジックICの市場は、約80億円ですが、 2000年には約350億円に拡大する見込みです。
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