当社は、半導体の封止工程中に発生する残留樹脂を再利用できるとともに、 有害ガスなどが発生するおそれのある難燃剤を含まないトランジスタ用のパッケージを開発しました。
　このパッケージは、 通常の半導体動作温度では軟化しない熱可塑性樹脂のポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ） を業界で初めて使用しており、環境面に優れています。

　現在、半導体パッケージには、エポキシ樹脂が主に用いられていますが、 熱硬化性樹脂であるため、残留樹脂の再利用が難しく、熱硬化性樹脂に代わるものとして、 熱可塑性樹脂が注目されていました。しかし、従来、熱可塑性樹脂は、 耐熱性やリードフレームとの密着性不足、ボンディングワイヤの変形などの課題がありました。
　今回、当社は、金型に樹脂を流し込み成形する射出成形において、 金型温度や樹脂温度、樹脂の流し込み速度の最適化などの工夫を施すことによって、 熱可塑性樹脂の半導体パッケージへの利用を可能にしたものです。 また、樹脂の製品への再利用についても信頼性試験によって、 影響がないことを確認しています。

　当社は、パワートランジスタなどのトランジスタ用として本パッケージを採用し、 本年１０月からサンプル出荷を開始し、来年１月から量産する計画です。

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開発の背景

本パッケージの主な特長