新製品の主な特長

  1. 最先端の0.20ミクロンCMOS微細加工技術の採用や回路設計の最適化を図ることによって、 95平方ミリメートルと業界最小のチップサイズを実現するとともに、 125メガヘルツの高速データ転送を可能にしています。

  2. 8メガワードX16ビット構成をはじめとし、16メガワードX8ビット構成、 32メガワードX4ビット構成をラインナップとして揃えています。

  3. 64メガビットシンクロナスDRAMと互換性があります。

  4. セルアレイは32メガビットずつの4バンク構成で、 メモリ動作時の処理能力を向上させています。

  5. 従来のスタンダード品に加え、 ノートパソコンなどのアプリケーションに適した低消費電力品(FTL品)も製品化しています。


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