| 開発の背景とねらい 近年、急速に普及が進んでいる携帯情報機器やＯＡ機器においては、 高機能化とともに小形化・薄形化に対する要求が高まってきており、 これらの機器を構成するデバイスに対してはより一層のパッケージサイズの縮小が求められています。 当社は、このようなニーズに対応し、 小形軽量化を実現するとともに、 厚みを０．９８ミリメートルに抑えた表面実装用整流素子２品種を製品化するものです。 今後も当社は、 今回開発した超小形パッケージをパワーツェナーダイオードなど他の整流素子にも適用し、 ラインアップの拡大を図っていきます。
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