富士通、東芝とNECがスタック型マルチ・チップ・パッケージの仕様共通化で合意 1998年9月17日
富士通株式会社 近年、携帯機器市場の拡大にともない、 携帯電話などに使われるプログラム格納用のフラッシュメモリとCPUの動作中に 一時データを格納するSRAMの需要が増大しております。また、携帯機器の高機能化への対応や、 より携帯性を高めるために、各々のメモリ素子のパッケージの小型化が強く要求されています。 今回、新たに仕様を共通化したMCPは、システムの更なる小型化のご要求にお応えするため、 フラッシュメモリとSRAMをスタック構造にし、パッケージの実装面積を最小化にすると共に、 将来の大容量フラッシュメモリにも拡張可能なピン配置となっています。 また、今回スタックMCPのピン配置の最適化のために特別にフラッシュピンコンパチブルのSRAMを開発し、 本スタックMCPに搭載します。フラッシュコンパチブルのSRAMを重ね合わせることにより、 スタックMCP内部の配線の最適化、パッケージの小型化を実現することが可能になりました。 本スタックMCPは、4Mビットから128Mビットのフラッシュメモリと1Mビットから128MビットのSRAMを 組み合わせた構成が可能です。どの構成でも端子配列の互換性が保たれます。 なお、今回のスタックMCP仕様の共通化については、セイコーエプソン株式会社、現代電子産業株式会社、 三星電子株式会社からもご賛同を頂いており、業界標準を目指して市場への普及に努めてまいります。
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