| 業界初の８インチウエハに対応できるインナリードボンディング装置の開発について 1998年9月24日
当社は、ＩＣチップの電極とＴＡＢ（Tape Automated Bonding） テープのインナリードをボンディングする装置として、 業界で初めて８インチウエハに対応できる装置を開発し、 本年１２月から販売を開始します。 本装置は、２個のボンディングヘッドを搭載できるロータリヘッドの採用によって、 ボンディング中にクリーニングを行うことができるため、 従来、ボンディングヘッドのクリーニング時に必要であった停止時間をなくすことができ、 生産性を従来に比べて約１．４倍（当社比）に向上させています。 本装置の販売価格は約４，５００万円で、 芝浦メカトロニクス株式会社（現東芝メカトロニクス株式会社）から販売し、 販売目標は年間３０台です。
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