| 世界で初めて１チップにより３１個の物理層ポートの多重／逆多重を実現したＡＴＭ対応ＬＳＩの発売について 1999年3月15日
当社は、ＡＴＭ（非同期転送モード）対応ＬＳＩとして、 世界で初めて１チップにより自立動作可能で最大３１個のＰＨＹ（物理層）デバイスを自動認識し、 物理層ポートとＡＴＭ層ポートの間の多重／逆多重化を実現したＵＴＯＰＩＡ＊１マルチプレクサ／デマルチプレクサ「ＴＣ３５８８５ＴＢ」を開発しました。 ６月からサンプル出荷を行い、１０月から月産５万個規模で量産を開始する予定です。 新製品は、業界標準のＵＴＯＰＩＡインタフェースを持つ物理層デバイスとＡＴＭ層デバイスの間に設置して、 毎秒２００メガビットの回線４本を１本の毎秒８００メガビットの回線に多重化したり、 その逆の毎秒８００メガビットの回線から４本の毎秒２００メガビットの回線へ分離を行うための回線速度変換用ＬＳＩです。 新製品は、ＡＴＭスイッチおよび集線装置、ＤＳＬＡＭ（リモートアクセス用集線装置）、 シングルＰＨＹとマルチＰＨＹのブリッジ、 8ビットＰＨＹと１６ビットＰＨＹのブリッジなどへの搭載が可能で、 大容量のデータを高速で伝送することが可能となります。
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