新型パッケージを採用し、実装面積２．５６平方ミリメートルを実現

　当社は、独自の超小形５ピンパッケージ（ＥＳＶパッケージ^（＊））を採用し、 ＣＭＯＳロジックとしては、世界最小・最薄を実現した「ＴＣ７ＳＺシリーズ」６品種を開発し、 「Ｌ－ＭＯＳシリーズ」の新パッケージ製品として７月からサンプル出荷を開始します。

　新製品は、１．６ｍｍ１．６ｍｍ(リード含む標準値)の平面サイズを実現し、 実装面積は現行品として最も小さいＵＳＶパッケージ品の約４０％減を実現しました。 また製品高さも同４５％減の０．５５ｍｍ(標準値)を実現し、基板の薄形化にも対応します。
　なお、新製品は電子部品の小形薄形化が最も必要とされる小型携帯機器向け用として、 「Ｌ－ＭＯＳシリーズ」の低電圧超高速タイプ「ＳＨＳシリーズ」の新製品として展開していきます。

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新製品の概要

開発の背景とねらい

新製品の主な特長

新製品の主な仕様

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