| 業界最薄・最小の１６ピンおよび２０ピンパッケージを採用した汎用ＣＭＯＳロジックの商品化について 1999年7月15日
当社は、業界最薄・最小の１６ピンパッケージ「ＵＳ１６」と２０ピンパッケージ「ＵＳ２０」を開発するとともに、 新パッケージを利用した汎用ＣＭＯＳロジック製品群５シリーズ７４品種について本日から順次サンプル出荷を開始します。 新パッケージは、小型・薄型のパッケージであるＵＳシリーズのラインナップを１６ピンおよび２０ピンまで拡張するもので、 従来の業界最小パッケージ品に比べ、３０％以上の小型化を図っています。 携帯情報端末やノートパソコン、液晶モニターなどの省スペース化の要求に対応することができます。 新パッケージを利用することで、情報通信機器などのバスラインの切り替えなどを行う「バススイッチ」や、 複数の信号から適切な信号を選択する「マルチプレクサ」、バスラインの駆動能力の向上や３／５Ｖの電圧変換を行う「バス・バッファー」など、 １６ピンおよび２０ピンのピン数を必要とする汎用ＣＭＯＳロジックについて、 超小型、薄型パッケージで供給できるようになります。
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