プレスリリース (2000.5.30)3 | ニュース | 東芝

新製品の主な特長

小形・薄形のＭ－ＦＬＡＴパッケージを採用し、これにより機器の小型・薄形を図ることが可能です。また、電流定格としては最大５Ａクラスまで対応できるラインナップを揃えています。

（単位：ｍｍ）

実装面積（縦

横）はともに２．４

４．７ｍｍ

半田クランプ構造の採用により、高いサージ耐量・低順電圧特性、放熱性に優れています。
表面実装に対応しています。

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