サンディスクコーポレーション
株式会社　東芝

　株式会社東芝と米国・サンディスクコーポレーション（本社：米国・カリフォルニア州サニーベール市、代表者：ＣＥＯエリ・ハラリ）は、 両社折半出資によるＮＡＮＤ型フラッシュメモリの製造合弁会社を設立し、２００１年７月から東芝の子会社である米国・ドミニオンセミコンダクタ社で生産を開始します。

　新会社は、昨年１０月７日に両社で交わされたＮＡＮＤ型フラッシュ事業に関する提携の基本合意書に基づいて設立するものです。 今後両社は、新会社を通じてドミニオン・セミコンダクタ社に総額約７００億円の設備投資を行ない、 ＮＡＮＤ型フラッシュメモリを生産します。製品は親会社である、東芝とサンディスクが半数ずつ引き取り、 ＳＤメモリーカードやスマートメディア、その他のメモリーカード向けに幅広くＮＡＮＤ型フラッシュメモリを供給していきます。

　なお、新会社の設立にあたっては、米国現地時間の５月９日午前１０時よりバージニア州知事を迎えてマナサスシティホールで現地記者会見を行ないました。

　さらに、今後両社は、東芝のもつ微細化技術 （０．１６μm、 ０．１３μm）や埋め込み素子分離技術 （Ｓｈａｌｌｏｗ　Ｔｒｅｎｃｈ　Ｉｓｏｌａｔｉｏｎ技術）などの製造技術やサンディスク社のもつ多値化技術による次世代の大容量フラッシュメモリ （５１２メガビット、１ギガビット、２ギガビット）及びＳＤメモリーカード用コントローラの共同開発を進めていきます。

新会社の概要