Bluetooth用ベースバンドLSIの製品化について

2001年3月5日

ノキアからベースバンド技術を導入

 当社は、さまざまなデジタル機器を無線で接続するワイヤレス通信規格Bluetooth(ブルートゥース)用のベースバンドLSI「TC35651」を開発し、 5月からサンプル出荷を開始します。量産は、第3四半期から行ない、 2002年で月産300万個を見込んでいます。

 新製品は、Bluetooth規格に準拠したベースバンドLSIで、 搭載した機器間を無線で送受信されるデジタルデータの信号処理を行います。 新製品を採用することにより、デジタル機器へのBluetooth送受信機能の付加が容易になります。

 今回のBluetooth信号処理用のベースバンドICのほかに、 それに対応した送受信用のRF ICやプロトコルソフトウェアを格納するための(4Mビット NOR型)Flash ROM ICも準備する予定です。 これらの総合力を活かしたチップセットでの製品提供力を活かし、 Bluetooth用LSIのさまざまな機器への搭載を提案していきます。 また、RF部とベースバンド部を一つにした、シングルチップも開発中であり、 将来的には、コアのIP化により、周辺回路を含めたシステム・オン・チップ化を進め、携帯電話、 PCなどのデジタル機器への装備を容易に行なえる環境を整備していきます。

 本ベースバンドLSIを開発するにあたり、当社は世界最大の携帯電話メーカー、 ノキア(本社:フィンランド)と提携し、同社のBluetoothベースバンドコア技術を導入したBluetooth用LSIを製品化しました。 ノキアは、接続の互換性が重要なBluetooth技術において、早期からスウェーデンのエリクソンをはじめ、 複数のBluetoothプラットフォームでの接続実験を行なっており、その信頼性は高く評価されています。

 また、当社は、モジュールメーカやソフトウェアデザインハウスとも協調することを進め、 Bluetooth用モジュールを準備するとともに、ソフトウェア開発の支援等がおこなえる環境を作っていく予定です。

Intellectual Propertyの略で、LSIの設計資産。 システムLSIを構成する機能回路や,その上で動く組み込みソフトウェアを指す。


新製品の概要
開発の背景とねらい
新製品の主な仕様
お問い合わせ先


プレスリリース記載の情報(製品価格/仕様、サービスの内容、お問い合わせ先、URL等)は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。最新のお問い合わせ先は、東芝全体のお問い合わせ一覧をご覧下さい。