東芝、マイクロン・テクノロジー 共同ステイトメント

 今回、東芝とマイクロン・テクノロジーは、東芝の関連会社であるドミニオンセミコンダクター社の土地、製造建家およびDRAM関連製造設備をマイクロン社へ売却することで本日基本合意に達しました。

 基本合意に達した事項は下記の通りです。

(1) 東芝の米国拠点であるドミニオンセミコンダクター社の土地、製造建家およびDRAM関連製造設備のマイクロン社への売却
(2) 東芝の汎用DRAMからの撤退

 今後、両社は、本契約に向けて、詳細をつめていきます。また、両社は、今後の協力関係についても積極的に話し合い、将来の非汎用・高付加価値DRAMの開発、販売協力などについても前向きに検討していきます。

東芝 上席常務 セミコンダクター社社長
中川剛(なかがわ たけし)コメント

 「汎用DRAMからの撤退という東芝の戦略と、マイクロン社の意図とが一致したことが、従来直接的な協力関係のなかった両社を引き合わせることとなったわけですが、これを第一歩として、両社の関係が更に強化されることを期待しています。今後両社がそれぞれ違う分野でのメモリ事業の継続をするなかで、互いの技術力を認め合い、幅広い協力関係を構築する可能性を含め、今後両社で検討していきます。」

マイクロン・テクノロジー CEO兼会長
スティーブ・アップルトン コメント

 「半導体メモリ産業は深刻な状況に直面していますが、当社は今回の買収によって事業の強化を確実なものとします。これまでの買収と同様に、よりコスト競争力ある製品を提供し、世界中の新たなお客様とよりよい関係を築いていけると思います。今後、東芝とさらに密接な関係を築いていけることを期待しています。」


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