当社は、中国における半導体の急速な需要拡大に対応するため、江蘇省無錫市の半導体製造合弁会社の完全子会社化により意思決定の迅速化を図るとともに、新生産拠点への移転による生産能力の増強を行います。

　当社は、１９９４年１０月、中国国営半導体トップメーカーである中国華晶電子集団公司と合弁会社「無錫華芝半導体有限公司（以下、華芝）」を設立し、テレビやオーディオ用のバイポーラ／Ｂｉ－ＣＭＯＳＩＣなど民生用ＩＣの組立及び検査（後工程）を行っています。このたび、華晶電子から華芝の全株式を買収して当社１００％子会社とし、社名を「東芝半導体(無錫)有限公司」に変更します。

　さらに、資本金を１５百万米ドルに増額するとともに、生産規模拡張のため無錫新区工業園区内に新たな生産拠点を設立し移転を行います。また、２年間で総額約５０億円の投資を行い、バイポーラ／Ｂｉ－ＣＭＯＳＩＣの生産規模を月産３００万個から３，０００万個規模に増強するとともに、将来的にはディスクリートの後工程も開始する予定です。

　世界市場における中国の半導体需要は２００１年度で約７％のシェアですが、２０１０年には２０％へと大幅に拡大する見込みです。当社は、華芝の人材や設備を活用できる無錫市内に新拠点を設立することで、中国メーカーによる中国国内での部品調達のニーズに対応し、短納期・低コストでの生産体制を早期に確立します。今後、日本国内においては高付加価値品の後工程に注力し、成熟商品については中国などアジアにシフトすることでコスト競争力ある生産体制を構築していきます。

変更後の会社概要