実装面積を５０％削減した１キロビット、２キロビット小容量メモリ

　当社は、家電製品や通信機器などにおいて小容量のデータ保持・蓄積に用いられるシリアルＥ^２ＰＲＯＭの新製品として、業界標準仕様Ｉ^２Ｃ　Ｂｕｓ^＊１方式を採用するとともに業界最小・最薄のパッケージに搭載した１キロビット品「ＴＣ９ＷＭＢ１ＦＫ」と２キロビット品「ＴＣ９ＷＭＢ２ＦＫ」を発売します。新製品のサンプル出荷を本日から開始し、量産は８月から月産２０万個、２００３年度には月産２００万個規模で行います。

　新製品はＥ^２ＰＲＯＭ混載ＣＭＯＳ０．６μｍ微細化プロセス技術を採用することで、業界最小・最薄パッケージＵＳ８^＊２への搭載を実現しました。このため、他社の従来製品^＊３に比べ実装面積の５０％削減を可能にしますので、小型ＣＣＤカメラ、小電力携帯無線機器、ＰＣ周辺機器などの高密度実装に対応することができます。

　当社は、携帯機器用途等で急成長する小容量のシリアルＥ^２ＰＲＯＭ市場に、チップ間インターフェースの業界標準Ｉ^２Ｃ　Ｂｕｓ方式の製品をラインナップ化し、本格参入します。

新製品の主な概要

開発の背景と狙い

　不揮発性メモリは、データ保持・蓄積用として、民生、コンピュータ、通信、産業機器などさまざまな用途に使用されています。フラッシュメモリやＥ^２ＰＲＯＭ混載ＬＳＩなどの大容量化の傾向とは別に、安価で実装が容易なことから小容量メモリへの根強い要求があります。シリアルＥ^２ＰＲＯＭは、２００１年で約２７億個の需要があり、毎年約３%の伸張率で市場が成長しています。

　こうしたなか、携帯機器などセットの小型化に合わせて、シリアルＥ^２ＰＲＯＭに対しても小型パッケージの要求が高まっています。当社は、このようなニーズに対応し、業界最小・最薄パッケージでの小容量シリアルＥ^２ＰＲＯＭ市場に参入し、機器の小型化に貢献します。

新製品の主な特長

１．	パッケージはディスクリート分野で既に標準化されている業界最小・最薄パッケージＵＳ８（ＪＥＤＥＣ　ＭＯ－１８７）を採用していますので、機器の小型化に大きく貢献できます。また、ピンピッチは０．５ｍｍで、一般的なリフロー条件のため、容易に実装することができます。さらに、ドライパックを必要としないため、信頼性も確保しています。
２．	チップ間のインターフェース規格として業界標準のＩ２Ｃ　Ｂｕｓ方式を採用しています。また、１キロビット、２キロビットはそれぞれ１２８８ビット、２５６８ビット構成しており、不揮発性メモリのため電源を切ってもメモリ内容を保持します。
３．	低動作消費電流で、スタンバイ時ゼロ電流なので、携帯機器などバッテリ駆動用途に最適です。また、昇圧回路を内蔵していますので、単一電源で、幅広い動作電圧に対応できます。
４．	プログラム時間を自動設定していますので、書き込みや消去を自動的に行い、マイコンによる制御は必要ありません。
５．	データ保持期間は１０年間、書き込み回数は１０万回可能な高信頼性メモリです。さらに、高ラッチアップ耐量で、高静電破壊耐量の特性を備えています。

新製品の主な仕様

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