当社は、システムＬＳＩの生産拠点である大分工場（大分県大分市）において、３００ミリウェハーを用いた最先端システムＬＳＩの新製造棟建設を本年６月から開始します。
　新棟では、２００４年度上期後半から量産を開始し、フル稼働時には月産１２，５００枚の生産規模となる計画で、内蔵設備も含め、新製造棟にかかる投資規模は約２，０００億円を予定しています。第一段階として当社は、今年度このうちの約４００億円を投資し、新棟の建設及び一部製造装置の導入を開始します。

　当社は、システムＬＳＩおよびメモリ事業の競争力強化を図るため、それぞれの拠点である大分工場、四日市工場に３００ミリ対応投資として、２００３年度以降４年間で総額３５００億円規模の投資を実施する基本方針を昨年１２月に決定していますが、今回の新棟建設が計画具体化の第一弾となります。

　新棟で製造する最先端システムＬＳＩとしては、今後需要増大が見込まれるブロードバンド対応のプロセッサが中心となります。当社の強みとするＤＲＡＭ混載システムＬＳＩ技術を用いるとともに、回路線幅は６５nmを中心に展開し、将来的には４５ｎｍのデザインルールへの移行を予定しています。
　当社は、業界最先端のDRAM混載プロセスを活用することによって、ブロードバンド時代におけるモバイル機器やデジタル家電の新たなニーズを切り拓きます。

　なお、当社は、株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント（以下、ＳＣＥＩ）向け製品に関し、新棟にＳＣＥＩと共同で製造装置を設置し、生産することを計画しています。具体的なＳＣＥＩからの投資額、時期については、今後両社で決定いたします。

新製造棟の概要

大分工場の概要