高性能計測機器向けフォトリレー新製品の発売について 2003年8月7日
当社は、半導体テスタなど計測機器向けフォトリレーの新製品として、高周波信号の伝達障害の度合いを示すCR積(出力間容量と接点抵抗の積)で世界最小値の2.5pFΩ(ピコファラドオーム)を実現し、従来の2倍以上の高周波となる1GHzクラスの動作周波数に対応できる「TLP3150」など2品種を製品化し、本日よりサンプル出荷を開始します。 フォトリレーは、電話機や計測機器などにおいて回線・回路の切替えを行うリレー部品の一種です。 従来、高周波への対応においては機械的可動部を持つリードリレーなどが適していたものの、接点磨耗によるリレー交換が必要なため、特に回路切替え頻度が高い高性能の計測機器ではメンテナンスの負担が大きい問題がありました。 新製品の主な概要
開発の背景と狙い 計測機器においては、経路切替用として多数のリレーが用いられており、リードリレーや水銀リレーなどのメカニカルリレーが普及しています。しかし、リードリレーは接点磨耗による交換頻度が高いなどの問題があり、水銀リレーは水銀使用削減の観点から採用の抑制が進んでいます。 新製品の主な特徴
新製品の主な仕様 お問い合わせ先
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