| 東芝、NECエレクトロニクス、富士通が、擬似SRAMの共通仕様 第3弾「COSMORAM Rev.3」について合意 2004年9月6日
株式会社東芝
株式会社東芝、NECエレクトロニクス株式会社、富士通株式会社は、バースト機能を搭載した擬似SRAM(＊1)のインタフェース共通仕様の第3弾「COSMORAM Rev.3」の制定について合意いたしました。本共通仕様にもとづく擬似SRAMの製造および販売は、3社がそれぞれ独自に行ない、2004年度末から各社より順次提供する予定です。 3社は、フラッシュメモリとSRAMを混載するスタック型マルチ・チップ・パッケージ(以下、MCP)仕様の共通化に取り組み、1998年9月に仕様共通化を完了しております。また、2002年3月には、ページモード機能搭載の擬似SRAMおよびスタック型MCPについて、2003年2月には、バースト機能搭載の擬似SRAMおよびスタック型MCPについて、それぞれ共通インタフェース仕様に合意したことを共同発表しております。これにより、高速で大容量化が容易な擬似SRAMにおいて、それまで不十分だった3社のインタフェース仕様に互換性ができ、お客様は効率的に3社の擬似SRAMをご使用いただけるようになりました。 今回はそれに続き、バースト機能を搭載した擬似SRAMの追加仕様を共通化いたします。今回追加で共通化されるバースト機能は、従来品と互換性を保ちつつ更なる性能および利便性の向上を可能とするため、より高速処理を必要とする今後の携帯電話や携帯情報端末などに最適な機能です。 これにより、お客様は、従来のCOSMORAM準拠の擬似SRAMと同様に、今後も基板設計の共通化が図れるため、製品ごとの個別設計が不要になり、設計期間の短縮や設計効率の大幅な向上を実現できます。また、各社の仕様が共通化されるため、互いにセカンド・ソースとなり、お客様に対し、製品の安定供給が図ることができます。 COSMORAM仕様で追加で共通化した主な項目は次の通りです。
用語説明
お客様お問い合わせ先 株式会社東芝 NECエレクトロニクス株式会社 富士通株式会社
|
 |
プレスリリース記載の情報(製品価格/仕様、サービスの内容、お問い合わせ先、URL等)は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。最新のお問い合わせ先は、東芝全体のお問い合わせ一覧をご覧下さい。 | |