当社は、携帯電話などの無線通信機器で信号経路の切り替えに用いる中小電力クラスの半導体スイッチとして世界最小の１ｍｍ角サイズを実現した「ＴＧ２２１７ＣＴＢ」を製品化し、１２月からサンプル出荷を開始します。来年度から月産１００万個の規模で量産を開始する予定です。

　新製品は、３ＧＨzまでの高周波信号に対応しているほか、ＣＳＰ（チップスケ－ルパッケージ）技術の採用などにより、当社従来品に対し実装面積を５６％削減し、パッケージの厚みも世界最薄の０．３８ｍｍを実現しています。また、動作電圧を従来の２．７Ｖから２．４Ｖに低減し、機器の小型化・低電圧化を図ることができます。

　半導体スイッチは、電波の送受信や使用周波数の切り替えなどに用いられ、複数のスイッチと周辺部品を組み合わせ「アンテナスイッチモジュール」と呼ばれる複合部品の形で使用するのが一般的です。
　近年、携帯電話機は小型化が求められる一方、ＧＳＭやＣＤＭＡなど複数の通信回路を備えた国際ローミング対応の機器が増えるなど、システムが複雑化し、部品点数も増える傾向にあります。こうしたことから当社は、より省スペースで実装可能な新製品を商品化するものです。

新製品の概要

新製品の主な特長

１．	世界最小サイズ 　１．０ｍｍ１．０ｍｍ０．３８ｍｍの超小型リードレスパッケージを採用し、中小電力クラスの半導体スイッチ製品として世界最小・最薄サイズを実現しています。
２．	低電圧動作 　２．４Ｖでの低電圧動作が可能なため、低電圧動作のベースバンドＬＳＩと組み合わせて使用するのに適しています。

新製品の主な仕様

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