当社は、携帯電話など小型化の進む携帯機器向けに0.62mm0.32mm0.3mmの超小型パッケージ（パッケージ名称：ＳＣ２）を採用したＰＩＮダイオード「ＪＤＰ２Ｓ０８ＳＣ」、バリキャップダイオード「ＪＤＶ２Ｓ２２ＳＣ」など７品種を開発し、今月から月産２００万個の規模で量産を開始します。

　新製品で採用したＳＣ２パッケージは、高密度の実装が求められる携帯機器への適用を狙って開発したもので、0.62mm0.32mm0.3mmと０６０３タイプの受動チップ部品並みの寸法を実現しており、当社の現行最小パッケージ（ｆＳＣ：1.0mm0.6mm0.48mm）と比較して、実装面積を約３３％に、また高さについては約６２％に抑えています。

　近年、携帯電話をはじめとする携帯機器は本体の小型化だけでなく多機能化、高機能化が求められており、システムが複雑化し部品点数が増える傾向にあります。このような中、携帯電話などの小型携帯機器に必要不可欠なダイオードも小型化が求められており、こうしたニーズに対応するため、超小型パッケージにアンテナスイッチ用ＰＩＮダイオードやＶＣＯ用バリキャップダイオードのチップを搭載した新製品を投入するものです。
　今後も、市場のニーズに対応したチップを搭載したＳＣ２パッケージ製品のラインナップ拡充を図り、さらなる事業の強化を目指していきます。

新製品の概要

新製品のおもな特長

１．	超小型の２ピンパッケージ 　新パッケージＳＣ２は0.62ｍｍ0.32ｍｍ0.30mmと０６０３タイプの受動チップ部品と同等の寸法を実現するとともに、下面リードタイプを採用するなど、高密度実装の求められる携帯機器に適した仕様としています。
２．	超小型パッケージながら高性能を実現 　超小型品でありながら、当社従来製品と同等以上の高周波特性を実現しています。
３．	鉛フリーパッケージ 　全製品で鉛フリーパッケージとしています。

新製品のおもな仕様

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