エム・システムズ
株式会社　東芝

　エム・システムズと、株式会社東芝（以下、東芝）は、携帯電話等の民生機器への大容量組み込み用途向けNANDフラッシュメモリソリューションとして、携帯電話を始めとする組み込み機器で既に数多くの実績のある「DiskOnChip」アーキテクチャをベースにした新製品「DOC (DiskOnChip) H3」を発表しました。

　DOC H3は、東芝の最新の70nm多値NANDフラッシュメモリとエム・システムズのNANDコントローラで構成され、コントローラIC内にファームウェアとしてエム・システムズの制御ソフトウェアTrueFFS を搭載したことにより、低コスト・大容量の組み込みストレージを容易に導入することができます。

　DOC H3では、従来のNANDチップ上にコントロール回路を設ける１チップ構成から、外付けのコントローラＩＣと組み合わせるデバイス構成に変更したことにより、短期間の開発で最新のNANDソリューションを幅広い容量帯で顧客に提供することが可能となりました。　

　また、DOC H3では、コントローラICにエラー訂正などNANDフラッシュメモリの主要な制御機能を内蔵しているため、顧客側での制御ソフトウェアの開発作業を低減し、開発期間の短縮を実現します。

　 エム・システムズの社長兼CEOのドブ モラン氏は次のように語っています。
　「エム･システムズは、多値NAND技術のリーダーである東芝と密接な関係にあることを誇りに思っています。　エム・システムズのTrueFFS 技術をDOC H3へ組み込むことにより、デバイス設計者が信頼性が高くコスト効率の良い最新の組み込み用途向けフラッシュドライブ製品を、非常に容易に使用することを可能にします。」

　東芝の小林清志フラッシュメモリ技師長は次のように語っています。
　「エム・システムズとの長年のパートナーシップが、今回次世代のNANDフラッシュ採用ソリューションであるDOC H3を生みました。　我々は、広がり続ける市場のニーズに対して、様々な技術を採用し、常に最先端の技術で、コスト効率の良いNANDフラッシュメモリ技術を提供し続けることを目指しています。　単一のパッケージでコードとデータ両方の格納を実現することにより、新製品DOC H3は、システム設計者の皆様が最新のフラッシュメモリ技術を利用できる効率的な手段となりました。」

　新製品のサンプル出荷は2006年第2四半期に開始し、量産は2006年第3四半期の開始を予定しています。

東芝について
　東芝は、電子デバイス、情報通信システム、コンスーマー製品、重電システムなどの開発・製造おけるリーディング企業です。ハードウェアからソフトウェア、創造的なサービスまで、幅広い技術を集結させることができます。半導体事業においては、ＮＡＮＤ型フラッシュメモリ、アナログ半導体、ディスクリート半導体などで世界的な地位にあり、ＳｏＣでもリーダーシップを発揮しています。詳細は以下のサイトをご覧下さい。
www.toshiba.co.jp/index.htm

エム･システムズについて
　エム・システムズは、デジタルコンシューマ機器と組み込みマーケット向けに革新的なデータ・ストレージ製品の開発・製造・販売を行っています。同社はDiskOnChip とMegaSIM^TMソリューションで急成長を遂げているマルチメディア携帯電話マーケットをターゲットに、DiskOnKey でUSBフラッシュドライブマーケットをターゲットにしています。詳細についてはwww.m-systems.comサイトをご覧ください。