IBM、ソニー、東芝による半導体技術連携の拡張について 2006年1月12日
IBMコーポレーション IBMコーポレーション(以下、IBM)、ソニー株式会社(以下、ソニー)、株式会社東芝(以下、東芝)は、共同開発契約を締結し、新たな5年間にわたる最先端半導体技術の研究開発連携をスタートしました。32ナノメートル以降の先端プロセス技術に関する基礎研究を、3社による広範な半導体研究開発連携の一部として進めていきます。今回の契約により3社は、コンシューマ市場や他のアプリケーションに求められる新技術を早期に探求し、明確化し、商品化に結び付けていきます。 IBM、ソニーおよび株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント、東芝は、過去5年の間に、Cellマイクロプロセッサの設計、およびその開発を目的とした90、65ナノメートルプロセスを用いたSOI*技術を中心に共同で開発を進めてきました。 室町正志(株式会社東芝 執行役上席常務 セミコンダクター社 社長)
眞鍋研司(ソニー株式会社 EVP、半導体事業グループ本部長)
リサ・スー(IBMコーポレーション IBM半導体研究開発センター担当バイス・プレジデント)
本共同研究開発は、米国ニューヨーク州ヨークタウンにあるIBMワトソン研究所、アルバニー・ナノテクの半導体リサーチ・センターおよび、イーストフィッシュキルにあるIBMの300ミリメートル半導体製造施設にて行う予定です。
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