富士通株式会社
ＮＥＣエレクトロニクス株式会社
株式会社ルネサステクノロジ
株式会社東芝

　富士通株式会社、ＮＥＣエレクトロニクス株式会社、株式会社ルネサステクノロジ、株式会社東芝の4社(アルファベット順)は、45nm(ナノメートル)以降の最先端半導体の製造に関して、各社間でのファブの相互利用や一層の集約化が進む可能性を踏まえ、各社の設計資産が有効に再利用されるようプロセス技術の一定レベルでの標準化を目指すことに合意しました。
　今後、標準規格の内容についての技術的検討を共同で行い、本年末までに標準規格を策定する予定です。
　これにより、設計資産の再利用、稼働率の改善、大規模投資の実現等を通じて、各企業および我が国半導体産業全体での効率性や経済性の向上が期待できます。
　なお、先端プロセス半導体ファウンドリ企画株式会社が45nm以降の標準化の推進を提案しておりますが、その趣旨も踏まえて4社が具体的に進めるものです。