ニュースリリース
EDR規格準拠のBluetoothTMワンチップLSIの発売について
－ 車載向け、オーディオストリーミングに対応 －
2008年11月27日
当社は、カーオーディオやカーナビなどの車載向けに、ハンズフリー通話に必要な音声処理と携帯電話などで再生した音楽のワイヤレス通信に対応したBluetoothワンチップLSIを製品化し、２００９年１月からサンプル出荷します。Bluetooth通信で高速化を実現するEDR
注１規格に準拠したワンチップ LSIの製品化は、国内メーカーとしては当社が初
注２となります。
新製品は、ハンズフリー通話に対応する音声処理と音楽再生処理用のARM926 TM 注３CPUを搭載したベースバンドLSIとRF 部で構成され、RFCMOS技術により作製した回路について、配置を最適化することで両者からの信号の相互干渉を解消し、ワンチップ化を実現しました。これにより、当社従来製品に比べてチップ面積を約２８％削減し、カーナビなどに搭載されるモジュールにおけるBluetoothチップの実装面積を抑制することで、モジュールの小型化やコストダウンに貢献します。
また、RF部では、バイアス電流合成方式
注４による温度補償技術により、動作温度範囲全体にわたって世界トップレベルの高い受信感度を実現するとともに、送受信切替えスイッチなどをチップ上に混載することで、外部部品も削減できます。
注１ Enhanced Data Rateの略。従来のBR（Basic Rate）に比べ変調方式の拡張によりデータ転送速度が向上している。
注２ 2008年11月27日時点、当社調べ。
注３ ARM926 TMは、 ARM Limitedの英国およびその他の国における商標です 。
注４ 無線ICの受信感度に影響を与える低雑音アンプの利得（入力に対する出力比）の温度依存性を抑制するため、バイアス電流を温度の２次関数になるように制御する技術。
※ BluetoothTMワードマークは、Bluetooth SIG, Inc.が所有する商標であり、東芝はこの商標を使用する許可を受けています。
商品化の背景と狙い
近年、車載向けBluetooth製品のアプリケーションでは、ハンズフリー通話などの音声インターフェースと連動した機能のほか、携帯電話やポータブルオーディオ機器と連動させ、車内でより快適に音楽を楽しみたいというニーズが高まっています。
当社は、これまで車載向けのハイエンド製品として高機能音声処理アプリケーションが実行可能なBluetoothチップセットを展開してきました。今回、ワンチップでオーディオストリーミング機能を重視した本製品をラインアップに加えることで、市場の要求に応えると共に、今後車載向けをはじめとするさまざまなアプリケーションに対応したBluetoothチップの開発をすすめ、システムLSI事業の拡大を目指します。
当社は、これまで車載向けのハイエンド製品として高機能音声処理アプリケーションが実行可能なBluetoothチップセットを展開してきました。今回、ワンチップでオーディオストリーミング機能を重視した本製品をラインアップに加えることで、市場の要求に応えると共に、今後車載向けをはじめとするさまざまなアプリケーションに対応したBluetoothチップの開発をすすめ、システムLSI事業の拡大を目指します。
新製品の概要
| 品番 |
サンプル価格 |
サンプル出荷予定時期 |
量産開始予定時期 |
量産予定数量 |
| TC35655IXBG |
4,000円 |
09年1月 |
09年第4四半期 |
30万個／月 |
新製品の主な特長
（１） 音楽再生処理用のARM926
TM CPUコアとBluetooth EDR規格に準拠した無線通信コアをRFCMOS技術でワンチップ化することで、実装面積を当社従来製品と比べて約２８％削減しました。
（２） Bluetoothの各種Profileが動作する通信コアを搭載し、Bluetooth通信と音楽再生機能を高効率で連動処理できます。
（３） 送受信切替えスイッチ、入出力パワー整合回路、PLLループフィルタ回路、電源レギュレータをチップ上に混載し、少ない外付け部品で構成が可能になります。
（２） Bluetoothの各種Profileが動作する通信コアを搭載し、Bluetooth通信と音楽再生機能を高効率で連動処理できます。
（３） 送受信切替えスイッチ、入出力パワー整合回路、PLLループフィルタ回路、電源レギュレータをチップ上に混載し、少ない外付け部品で構成が可能になります。
新製品の主な仕様
| 品番 |
TC35655IXBG |
| 品種 |
BluetoothTM 通信用システムLSI |
| パッケージ |
11mm x 11mm x 1.2mm 225 ボールBGA |
| 概要 |
カーオーディオ／カーナビ用BluetoothTM LSI |
| 機能／性能 |
BluetoothTM通信コア 受信感度 BR : -90dBm EDR(2 Mbps) : -91dBm EDR(3 Mbps) : -83dBm 対応Profile：HFP1.5, A2DP1.2, AURCP1.4, OPP1.1, PBAP1.0, HSP1.1, DUN1.1, SPP1.1 音楽生成処理コア 音声 IF 3ch (I2S/PCM切り替え) ホストIF 1ch (UART/SPI切り替え) 外部デバイス IF Flash ROM IF |
| 動作温度範囲 |
－40℃～＋85℃ |
| 外部供給電源電圧 |
1.5V，3.3V |
新製品に関するお問い合わせ先：
- セミコンダクター社 システムＬＳＩ統括営業部 システムＬＳＩ営業推進第一部
- ＴＥＬ ： ０３（３４５７）３４１３