ニュースリリース
システムＬＳＩ後工程事業における協業体制の構築について
－ ３社による合弁事業開始に基本合意 －
2009年04月28日
仲谷マイクロデバイス株式会社
アムコアテクノロジー社
株式会社東芝
仲谷マイクロデバイス株式会社（以下、ＮＭＤ）、米・アムコアテクノロジー社（Amkor Technology Inc. 以下、アムコア）および株式会社東芝（以下、東芝）は、システムＬＳＩの後工程事業につき、合弁事業を開始することについて基本合意しました。具体的な経営体制や出資比率等の詳細については現在協議中ですが、今後、デュー・ディリジェンス、最終契約締結の後に、２００９年１０月１日に合弁会社として事業を開始することを目指しています。
ＮＭＤは、合弁事業における中核を担う予定です。アムコアは、製造技術力とグローバルな部材調達力を提供します。東芝は、グループ会社である東芝ＬＳＩパッケージソリューション株式会社（以下、ＴＰＡＣＳ）の大分事業所および福岡事業所のシステムＬＳＩ後工程部門、並びに東芝の北九州工場と大分工場のウェハーテスト設備を、合弁会社に譲渡します。
今回の協業により、東芝は、システムＬＳＩ事業の後工程に関してアウトソーシング化を推進し、喫緊の課題である半導体事業の収益改善、コスト競争力の強化に向けた構造改革を加速していきます。また、ＮＭＤ、アムコアは、合弁会社を通した国内外での事業機会を新たに創出することで、事業拡大につなげていきます。
【仲谷マイクロデバイス株式会社概要】
| 所在地： | 大分県臼杵市福良１９１３－２ |
| 代表者： | 仲谷 善文（代表取締役社長） |
| 業務内容： | 半導体後工程（組立、テスト等） |
【アムコアテクノロジー社概要】
| 所在地： | 1900 South Price Road Chandler,AZ 85286 USA |
| 代表者： | James J. Kim（CEO） |
| 業務内容： | 半導体後工程（組立、テスト等） |
【東芝ＬＳＩパッケージソリューション株式会社概要】
| 所在地： | 福岡県宮若市上大隈476番地の1 |
| 代表者： | 高橋 敏（代表取締役社長） |
| 業務内容： | 半導体後工程（組立、テスト等） |
お問い合わせ先：
- 仲谷マイクロデバイス株式会社 営業部
-
ＴＥＬ ： ０５０（３１６１）４９１７
- 株式会社東芝 広報室
-
ＴＥＬ ： ０３（３４５７）２１００
- アムコアテクノロジー社
-
ＴＥＬ ： ＋１－４８０－８２１－５０００内線５４１６
ＥＭＡＩＬ：jsolo@amkor.com