ニュースリリース
業界最大注１ ６４ギガバイトの組込み式ＮＡＮＤ型フラッシュメモリ新製品の発売について
業界で初めて注２ １７枚積層に成功し、大容量化を実現
当社は、携帯電話やデジタルビデオカメラなどの携帯機器向けに、業界最大となる大容量６４ギガバイトの組込み式ＮＡＮＤ型フラッシュメモリの新製品を発売します。本日から順次サンプル出荷を行い、２０１０年第１四半期（１－３月）から量産を開始します。
今回発売する６４ギガバイトの新製品は、JEDEC標準の小型パッケージに、最先端３２ｎｍプロセスによる３２ギガビットＮＡＮＤチップ１６枚とコントローラチップを納めた制御機能付メモリです。厚さ３０マイクロメートルのチップ薄厚化技術や積層技術などを適用することにより、業界で初めてＮＡＮＤチップ１６枚とコントローラチップ１枚の計１７枚積層に成功し、組込み式ＮＡＮＤ型フラッシュメモリでは業界最大容量を実現しました。
また、新製品はJEDEC/MMCA Version 4.4 注３に準拠した組込み式ＮＡＮＤ型フラッシュメモリ（e・MMCTM 注４）であり、機器への組込みを容易にし、ユーザー側の新規開発の負担を軽減します。新製品のラインアップは、容量のニーズに応じて、６４ギガバイトから２ギガバイトの６種類を展開します。
近年、ワンセグ機能付き携帯電話をはじめとする携帯機器で、高画質動画を記録するニーズが高まっており、映像データを保存する大容量メモリが求められています。このような背景のもと、当社では、今後も機器側の開発負担軽減に寄与する大容量メモリ製品のラインアップを強化していきます。
- 注１
- 組込み式ＮＡＮＤ型フラッシュメモリの製品として。2009年12月時点、当社調べ。
- 注２
- ＮＡＮＤ型フラッシュメモリを用いた製品として。2009年12月時点、当社調べ。
- 注３
- JEDEC/MMCA(MultiMediaCard Association)が規定する組込み式NAND型フラッシュメモリembedded MMC標準規格の一つ。
- 注４
- embedded MultiMediaCard 。JEDEC/MMCAの規格に準拠した組込みメモリで、JEDECの登録商標です。
新製品の概要
| 型名 |
容量 |
パッケージ |
サンプル出荷 |
量産時期 |
量産規模 |
| THGBM2G9DBFBAI2 |
64GB |
169Ball FBGA 14x18x1.4mm |
2009年12月 |
2010年1Q |
トータル 300万個／月 |
| THGBM2G8D8FBAIB |
32GB |
169Ball FBGA 12x16x1.4mm |
2010年2月 |
2010年2Q |
|
| THGBM2G7D4FBAI9 |
16GB |
169Ball FBGA 12x16x1.2mm |
2010年 1月 |
2010年1Q |
|
| THGBM2G6D2FBAI9 |
8GB |
169Ball FBGA 12x16x1.2mm |
2010年3月 |
2010年2Q |
|
| THGBM2G5D1FBAI9 |
4GB |
169Ball FBGA 12x16x1.2mm |
2010年4月 |
2010年2Q |
|
| THGBM2G4D1FBAI8 |
2GB |
153Ball FBGA 11.5x13x1.2mm |
2010年２Q |
2010年3Q |
新製品の主な特長
１．JEDEC/MMCA Ver. 4.4規格に準拠したインターフェースを有しているため、ＮＡＮＤ型フラッシュメモリの制御機能（書込みブロック管理、エラー訂正、ドライバーソフトウェアなど）をユーザーが開発する必要がなく、開発負荷が軽減され、ユーザー側の開発期間の短縮にもつながります。
２．用途に応じて、大容量６４ギガバイトから２ギガバイトまで幅広い製品をラインアップしています。最大容量の６４ギガバイト品では、ＨＤ画質で８．３時間、ＳＤ画質で１９．２時間、ワンセグでは３２２．５時間の映像データ注５の記録が可能です。
３．最先端３２ｎｍのプロセス技術を用いたＮＡＮＤ型フラッシュメモリを採用しています。最大容量の６４ギガバイト品では、難易度の高い厚さ３０マイクロメートルのチップ薄厚化技術や高段差ワイヤボンディング技術などを適用することで、３２ｎｍプロセスによる３２ギガビットチップ１６枚とコントローラチップ１枚の計１７枚積層に業界で初めて成功しました。
新製品（容量６４ＧＢ・「THGBM2G9DBFBAI2」）の内部構造
４．６４ギガバイトの新製品は、JEDEC/MMCA Ver. 4.4規格に準拠した信号配置を持った１４（縦）×１８（横）×１．４（高さ）ｍｍの小型ＦＢＧＡパッケージに封止されています。
- 注５
- 各平均ビットレートは、HD画質 約17Mbps、SD画質 約７Mbps、ワンセグ(QVGA) 約416Kbpsで計算。
新製品の主な仕様
| インターフェース |
JEDEC/MMCA Version 4.4規格準拠HS-MMCインターフェース |
| 電源電圧 |
2.7～3.6V （メモリコア） 1.65V～1.95V / 2.7V～3.6V（インターフェース） |
| バス幅 |
x1 / x4 / x8 |
| 書込み速度注６ |
２０メガバイト/秒 （シーケンシャル/インターリーブモード） ９メガバイト/秒 （シーケンシャル/非インターリーブモード）注７ |
| 読出し速度注６ |
３７メガバイト/秒 （シーケンシャル/インターリーブモード） ２２メガバイト/秒 （シーケンシャル/非インターリーブモード）注７ |
| 動作温度 |
-25℃～+85℃ |
| パッケージ |
153Ball FBGA （+16サポートBall） |
- 注６
- ターゲット値
- 注７
- THGBM2G5D1FBAI9 およびTHGBM2G4D1FBAI8に適応。
新製品に関するお問い合わせ先：
- セミコンダクター社 メモリ営業統括部 ファイルメモリ営業推進部
- ＴＥＬ ： ０３（３４５７）３４２０