ニュースリリース

東芝及びソニーによる半導体製造設備の譲渡に関する正式契約の締結について

　本日、株式会社東芝（以下、東芝）、ソニー株式会社（以下、ソニー）及びソニーセミコンダクタ九州株式会社（以下、ＳＣＫ）は、２０１０年１２月２４日に東芝とソニーとの間で締結した基本合意書にもとづき、東芝からＳＣＫへの半導体製造設備の譲渡につき、正式契約を締結しました。

　東芝からＳＣＫに譲渡する製造設備は、東芝とソニー及び株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント（以下、ＳＣＥＩ）三社の合弁会社である長崎セミコンダクターマニュファクチャリング株式会社（以下、ＮＳＭ）が、ＳＣＫの長崎テクノロジーセンター内で操業する半導体製造設備です。譲渡金額は５３０億円で、この譲渡は、関係当局の必要な承認及び認可を条件として２０１１年４月１日付で行われる予定です。なお、この譲渡に伴い、ＮＳＭに関する三社の合弁関係は解消される予定です。

　東芝は、今回の製造設備の譲渡により、システムＬＳＩ事業のアセットライト化を図るとともに、大分工場に経営資源を集中することで、生産性とコスト競争力を高めていきます。

　ソニーは、今回、ＳＣＫの長崎テクノロジーセンターにおける取得設備の活用により、需要の旺盛なＣＭＯＳイメージセンサーの生産能力を増強し、事業の拡大を図ります。なお、今回の譲渡金額である５３０億円は、ソニーが２０１０年１２月２７日に発表したＣＭＯＳイメージセンサーに関する約１，０００億円の投資に含まれています。

　この譲渡による東芝及びソニーの２０１０年度の連結業績見通しに対する影響はありません。また、この譲渡による両社の２０１１年度以降の連結業績に対する影響については現在、精査中です。

ＮＳＭ概要