ニュースリリース
近接無線転送技術「TransferJet™」規格に対応した無線LSIの発売について
当社は、近接無線転送技術「TransferJetTM」規格に対応した無線LSI「TC35420」を製品化しました。2012年1月末からサンプル出荷を開始し、2012年第2四半期に量産を開始します。
新製品は、当社独自のワイヤレス通信技術により「TransferJetTM」規格値注1を上回る業界最高注2の受信感度-78dBm(デシべル)を実現しました。「TransferJetTM」規格に対応したデジタル機器間での安定的な通信に貢献します。
また、当社独自のRF-CMOS LSI実装技術により、業界で初めて注2無線LSI内に「TransferJetTM」 用RF回路とRFスイッチを内蔵しました。さらに、65nmプロセスを用い、RF特性の周辺部品やLSI端子を削減しチップサイズの小型化を図ることで、業界最小注2のパッケージサイズを実現しました。
新製品は、ノートPC、タブレット端末、スマートフォン、デジタルカメラなど小型・軽量化が進むデジタル機器の搭載に適しています。
- 注1
- 「TransferJet TM」規格値は-71dBm
- 注2
- 2011年9月26日現在、「TransferJet TM」規格に対応した無線LSIにおいて。当社調べ。
新製品の概要
品 番 |
サンプル出荷予定時期 |
量産開始予定時期 |
量産予定数量 |
TC35420 |
2012年1月末 |
2012年第2四半期(4-6月) |
100万個/月 |
製品化の背景と狙い
近年、スマートフォンやデジタルカメラ、タブレット端末などのモバイル端末の普及により、個人ユーザー間で画像・動画・音声などの大容量データを気軽に高速で交換したいというニーズが高まっています。そこで、当社は、モバイル端末などの画面上で転送したいデータを選んで相手の機器に触れるだけで、データを転送できる近接無線転送技術「TransferJetTM」規格に対応した無線LSIを製品化することで市場のニーズに応えていきます。
新製品の主な特長
1.業界最高の受信感度-78dBmを実現
当社独自のRF混載LSI技術により業界最高の受信感度-78dBm(規格値:-71dBm Rate65受信時)を実現しました。「TransferJetTM」規格に対応したデジタル機器間での安定通信に貢献します。
2.業界で初めて「TransferJetTM 」用RF回路とRFスイッチを内蔵
当社独自のRF-CMOS LSI実装技術により、業界で初めて「TransferJetTM 」用RF回路とRFスイッチを無線LSI内に内蔵しました。これにより、外部RF回路および周辺部品を削減できるのでデジタル機器の小型化・薄型化に貢献します。
3.業界最小のパッケージサイズを実現
65nmプロセスを導入するとともに、RF特性の周辺部品やLSI端子を削減し、チップサイズの小型化を図ることで業界最小のパッケージサイズを実現しました。これにより、小型化・軽量化が進むデジタル機器への搭載が可能となります。
近接無線転送技術「TransferJetTM」とは
「TransferJetTM」は、当社を含め53社(2011年9月現在)が加盟している「TransferJetTMコンソーシアム」が規格化を進めている近接無線転送技術です。モバイル機器などの画面上で転送したいデータを選んで相手の機器にタッチするだけで、データが転送される高速かつ低消費電力での通信が可能なワイヤレス通信技術です。今後は、デジタルサイネージ(電子看板)やNFC(短距離無線通信規格)との連携などにより利用方法も拡大していきます。
注 TransferJetおよびTransferJetロゴは、ソニー株式会社の商標です。
主な製品仕様
型 番 |
TC35420 |
パッケージ |
LGA81 4.0mm × 4.0mm× 0.5mm |
「TransferJetTM」規格に対応した無線LSI |
TC35420:「TransferJetTM」規格対応LSI ワンチップ・ソリューション: RF(無線機能)、 デジタル信号処理をモノリシック・チップに実装 RF CMOSプロセス: RF部品、 RFスイッチ、 整合回路およびLNA(低雑音アンプ)を内蔵 超高速ホスト・インタフェース: SDIO UHS-Iサポート 低消費電力: 低リーク電流を実現する電力低減アーキテクチャ 単一電源 小型パッケージ: LGA81 4.0 mm x 4.0 mm x 0.5 mm |
本製品についてのお客様からのお問い合わせ先:
- セミコンダクター&ストレージ社
- アナログ・イメージングIC営業推進部
- ミックスシグナルLSI営業推進担当
- TEL : 044(548)2821