ニュース&トピックス
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電子デバイス
- 2018年08月28日
- SASインタフェースで記憶容量14TBを達成したニアラインHDDのサンプル出荷開始について （東芝デバイス＆ストレージ株式会社）
- 2018年08月20日
- 電源の高効率化に貢献する新世代スーパージャンクション パワーMOSFET「DTMOS Ⅵシリーズ」の発売について （東芝デバイス＆ストレージ株式会社）
- 2018年07月31日
- 両面放熱により放熱性能を向上した新パッケージを採用、車載用40V耐圧NチャネルパワーMOSFETの発売について （東芝デバイス＆ストレージ株式会社）
- 2018年07月31日
- 記憶容量14TBのNAS向け3.5型HDDのサンプル出荷開始について （東芝デバイス＆ストレージ株式会社）
- 2018年07月30日
- 低オン抵抗・高オン電流定格を実現し使いやすくしたDIP4パッケージの大電流フォトリレー発売について （東芝デバイス＆ストレージ株式会社）
- 2018年07月30日
- 低消費電力・高機能な民生・産業機器向けArm® Cortex®-M3コアマイコンの量産開始について （東芝デバイス＆ストレージ株式会社）
- 2018年07月26日
- 短距離データ伝送を行うための単方向光モジュール用アダプタ発売について （東芝デバイス＆ストレージ株式会社）
- 2018年07月24日
- 実装面積を削減した小型・車載3相ブラシレスモータ用パワーMOSFETゲートドライバIPD発売について （東芝デバイス＆ストレージ株式会社）
- 2018年07月12日
- 産業用制御機器向けUL508認定のフォトリレー発売について （東芝デバイス＆ストレージ株式会社）
- 2018年07月10日
- 熱設計が容易な小型・高放熱パッケージを採用したショットキバリアダイオードの発売について （東芝デバイス＆ストレージ株式会社）
- 2018年07月10日
- 記憶容量14TBのHDDがスーパーマイクロ社製ストレージサーバに採用 （東芝デバイス＆ストレージ株式会社）
- 2018年07月05日
- 車載機器向け高速通信用アナログICフォトカプラの発売について （東芝デバイス＆ストレージ株式会社）
- 2018年06月20日
- 長距離通信と低消費電力を両立したBluetooth® low energy SoCの開発について （東芝デバイス＆ストレージ株式会社）
- 2018年06月04日
- 車載向けインタフェースブリッジICのサンプル出荷開始について （東芝デバイス＆ストレージ株式会社）
- 2018年06月04日
- ミックスドシグナルＩＣ分野における提携について （東芝デバイス＆ストレージ株式会社）
- 2018年05月23日
- 低電圧1.8V駆動、大電流1.6A定格に対応したHブリッジドライバICについて （東芝デバイス＆ストレージ株式会社）
- 2018年05月23日
- ［STORY］半導体って何だろう？ エジソン、フレミングの真空管の系譜
- 2018年05月22日
- 「環境 人づくり企業大賞2017」の受賞について （東芝デバイス＆ストレージ株式会社）
- 2018年05月18日
- 「人とくるまのテクノロジー展2018 横浜」への出展について （東芝デバイス＆ストレージ株式会社）
- 2018年05月17日
- 0.13μm世代のアナログパワーIC向けにNチャネル-LDMOSの信頼性を向上させる技術を開発 （東芝デバイス＆ストレージ株式会社）
- 2018年05月16日
- FA/産業向け1.4A対応SMDタイプの大電流フォトリレー発売について （東芝デバイス＆ストレージ株式会社）
- 2018年05月08日
- Arm®Cortex®-Mコア搭載マイコンのMbed™OS対応について （東芝デバイス＆ストレージ株式会社）
- 2018年04月26日
- 高精細マイクロステップに対応したモータドライバICのサンプル出荷開始について （東芝デバイス＆ストレージ株式会社）
- 2018年04月19日
- 自動運転システム向けLiDARの信頼性を向上させる計測ロジック技術を開発 （東芝デバイス＆ストレージ株式会社）
- 2018年04月17日
- 「TECHNO-FRONTIER 2018」への出展について （東芝デバイス＆ストレージ株式会社）
- 2018年04月17日
- コンシューマ向け内蔵ハードディスクの発売開始について （東芝デバイス＆ストレージ株式会社）
- 2018年04月11日
- 車載用40V耐圧 NチャネルパワーMOSFETの新パッケージ製品追加について （東芝デバイス＆ストレージ株式会社）
- 2018年04月11日
- [STORY] 低炭素社会実現の鍵となるか 存在感を増す「パワーデバイス」とは？
- 2018年04月04日
- [STORY] 意外と知らない半導体 IoT時代にディスクリートが秘める可能性とは？
- 2018年03月20日
- 64層積層3次元フラッシュメモリを搭載したデータセンター向けSSDのラインアップ拡充について （東芝メモリ株式会社）
- 2018年03月14日
- [STORY]風船のヘリウムガスが内部に？ クラウド時代を支えるHDD大容量化技術
- 2018年03月05日
- 「SECURITY SHOW 2018」への出展について （東芝メモリ株式会社）
- 2018年02月27日
- 記憶容量2TBを実現した2.5型クライアント向けHDDの出荷開始について （東芝デバイス＆ストレージ株式会社）
- 2018年02月20日
- 東芝メモリ株式会社四日市工場第６製造棟の設備投資について
- 2017年12月21日
- 東芝メモリ株式会社の新製造拠点の立上げについて
- 2017年12月13日
- メモリ事業に関する和解と協業強化について
- 2017年12月12日
- 車載機器向けUFS Ver.2.1準拠の組み込み式NAND型フラッシュメモリの出荷について （東芝メモリ株式会社）
- 2017年12月08日
- 世界初、CMR方式で記憶容量14TB を達成したニアラインHDDのサンプル出荷開始について （東芝デバイス＆ストレージ株式会社）
- 2017年12月05日
- 記憶容量10TBのNAS向け3.5型HDDのサンプル出荷開始について （東芝デバイス＆ストレージ株式会社）
- 2017年11月30日
- ネクスティ エレクトロニクスと東芝マイクロエレクトロニクス ソフトウエア開発の合弁会社を設立 （東芝デバイス＆ストレージ株式会社）
- 2017年11月28日
- 記憶容量10TBの監視カメラ向け3.5型HDDのサンプル出荷開始について （東芝デバイス＆ストレージ株式会社）
- 2017年11月13日
- ＩｎｔｅｒＢＥＥ２０１７への出展について （東芝インフラシステムズ株式会社）
- 2017年11月09日
- メモリ事業への2017年度設備投資計画の増額について
- 2017年11月01日
- 業界初、ベクトルMCUを搭載し双方向通信を実現したドローン用モータ駆動モジュールの発売について （東芝デバイス＆ストレージ株式会社）
- 2017年10月26日
- 「MIPI Corporate Award」の受賞について （東芝デバイス＆ストレージ株式会社）
- 2017年10月11日
- （開示事項の経過）東芝メモリ株式会社四日市工場第６製造棟に導入する生産設備の投資について
- 2017年09月29日
- 「車載戦略部」の新設について （東芝デバイス＆ストレージ株式会社）
- 2017年09月21日
- 透過電子顕微鏡画像から結晶欠陥を容易に検出する技術を開発 （東芝デバイス＆ストレージ株式会社）
- 2017年09月20日
- 東芝メモリ株式会社の株式譲渡に関するお知らせ
- 2017年09月15日
- 低電圧動作を実現した次世代無線LAN向け受信回路を開発 （東芝デバイス＆ストレージ株式会社）
- 2017年09月13日
- 東芝メモリ株式会社の売却に係る覚書締結について
- 2017年09月12日
- 記憶容量1TBをディスク1枚で実現した2.5型HDDの出荷開始について （東芝デバイス＆ストレージ株式会社）
- 2017年09月06日
- 東芝メモリ株式会社の新規拠点決定について
- 2017年07月29日
- サンディスク社との予備的差止請求訴訟における合意について
- 2017年07月26日
- 車載向け画像認識用プロセッサ「Visconti™4」がデンソーの前方監視カメラシステムに採用 （東芝デバイス＆ストレージ株式会社）
- 2017年07月18日
- ウエスタンデジタル社の当社に対する予備的差止請求訴訟における審問内容等について
- 2017年07月12日
- ウエスタンデジタル社に対する情報遮断について
- 2017年07月11日
- 世界初、TSV技術を適用した３次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH™」の開発について （東芝メモリ株式会社）
- 2017年07月03日
- ウエスタンデジタル社が提訴した差止請求訴訟における反論書提出について
- 2017年06月28日
- 東芝メモリ株式会社四日市工場第６製造棟に導入する生産設備等の投資について
- 2017年06月28日
- ウエスタンデジタル社に対する訴訟提起について
- 2017年06月28日
- 96層積層プロセスを用いた第4世代3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH™」の開発について （東芝メモリ株式会社）
- 2017年06月28日
- 東芝メモリ株式会社の株式譲渡契約の交渉状況に関するお知らせ
- 2017年06月28日
- 世界初、QLC技術を用いた3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH™」の開発について （東芝メモリ株式会社）
- 2017年06月26日
- 2016年度 人工知能学会 現場イノベーション賞・金賞を受賞
- 2017年06月21日
- 東芝メモリ株式会社の売却に係る優先交渉先の決定について
- 2017年06月20日
- 安全な水素社会の実現に向けて高速検知と低消費電力を両立した水素センサーを開発
- 2017年06月19日
- スピントロニクス技術を応用した超高感度ひずみ検知素子技術を開発
- 2017年05月29日
- 64層積層3次元フラッシュメモリを搭載したNVMe™SSDの出荷について （東芝メモリ株式会社）
- 2017年05月25日
- 報道取材現場で使用するための情報漏えい防止型SDメモリカードの開発で映像情報メディア学会の「技術振興賞」進歩開発賞（研究開発部門）を受賞 （東芝メモリ株式会社）
- 2017年02月24日
- 当社メモリ事業の会社分割に係る吸収分割契約の締結について
- 2017年02月17日
- 第６３回（平成２８年度）「大河内記念賞」を受賞
- 2017年02月09日
- 四日市工場の第６製造棟および開発センターの起工について
- 2017年02月08日
- 次世代無線LAN向けに世界最高電力効率を実現するA/D変換器を開発
- 2017年02月06日
- IoT端末向けアプリケーションプロセッサがタカラトミー社のVR端末に採用
- 2017年01月27日
- 当社メモリ事業の会社分割による分社化の方針の決定について
- 2016年12月05日
- 不揮発性磁気メモリのための新たな電圧駆動書き込み方式を開発
- 2016年12月05日
- 電圧制御磁化反転を使った不揮発性磁気メモリに新たな書込み方式を提案
- 2016年11月08日
- 四日市工場 半導体新製造棟の建設開始について
- 2016年11月07日
- ディープラーニング（深層学習）を低消費電力で実現する脳型プロセッサを開発
- 2016年09月16日
- 業界初、15Wワイヤレス受電用ICのQi v1.2認証を取得
- 2016年07月15日
- 東芝四日市工場の新・第２製造棟の竣工について
- 2016年06月14日
- 無線通信ICの受信感度を改善するスプリアスキャンセルクロック生成器を開発
※2016年3月31日以前の事業分野別ニュース、トピックスについては、「カテゴリー別で見る」からご覧ください。
