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環境活動

人と、地球の、明日のために。

廃棄物量の抑制

東芝グループでは、事業プロセスの効率化を示す生産高原単位の改善と、地球の環境容量を超えないための総量の抑制の両面から廃棄物量の削減を進めています。

2018年度の成果

総発生量から有価売却物を除いた廃棄物量は4.0万トンとなり、目標を0.8万トン下回る量まで抑制することができました。廃棄物総発生量原単位は2013年度比91%となり、目標を達成しました。

今後の取り組み

廃棄物の排出抑制や有価売却を推進し、2020年度の廃棄物量を5.2万トンに抑制、廃棄物総発生量原単位を2013年度比で4%改善することをめざします。

■ 廃棄物量および総発生量
  2013年度
(基準年度)
実績
2017年度
実績
2018年度
目標
2018年度
実績
2019年度
目標
2020年度
(最終年度)
目標
廃棄物量 3.7万トン 4.8万トン 4.0万トン 5.1万トン 5.2万トン
総発生量 10.8万トン 9.6万トン 10.0万トン
総発生量
生産高原単位
100% 84% 98% 91% 97% 96%

■ 廃棄物量の内訳(2018年度)
「廃棄物量の内訳」のイメージ

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リサイクルの推進

東芝グループの2018度リサイクル実績は9.4万トンでした。廃棄物総発生量の94%が資源として有効活用されました。主なものは金属くず、紙くず、木くずで、リサイクル総量の93.9%をマテリアルリサイクル(製品材料への再資源化)に、残りの6.1%をサーマルリサイクル(熱回収)として有効に活用しました。今後もリサイクル総量を増やすとともに、マテリアルリサイクル割合の拡大など、より質の高いリサイクルをめざしていきます。

■ リサイクル量の内訳(2018年度)
「リサイクル量の内訳」のイメージ

【事例】研磨材濃度のセンシングによる研磨材使用量削減

東芝デバイス&ストレージ(株)姫路半導体工場

姫路半導体工場では、ディスクリート半導体を製造しています。ディスクリート半導体は、半導体チップを保護するためにモールド樹脂でパッケージしていますが、製造段階でモールド樹脂にバリが生じることから、研磨材を投射し、バリを取り除いています。この研磨材は水に溶かして使用するため、濃度管理が必要です。改善前は、作業者が定期的に研磨材投射装置を停止し、研磨材を沈降させ、沈降量に応じて研磨材を投入していました。今回の改善では、ファイバーセンサーを設置することによってリアルタイムに研磨材濃度がわかるようになり、研磨材の投入間隔と量の最適化を図ることができました。本最適化によって、研磨材使用量を年間600kg削減することができました。

  • ※不要な突起物

「研磨材濃度のセンシングによる研磨材使用量削減」のイメージ

【事例】海外製造拠点における廃棄物管理

東芝情報機器フィリピン社

  • 廃棄物からの希少金属リサイクル
    HDDの製造過程で発生する不良品の廃棄物には希少金属が含まれているものがあります。これを国外の処理施設を持つ企業に売却し、希少金属を抽出、資源のリサイクルを実施しています。この処理フローを確立したことにより、2018年度の東芝情報機器フィリピン社の製品廃棄物によるリサイクル量は207トンとなりました。
  • 廃棄物熱処理施設活用による埋め立て廃棄物の削減
    従来は一部の廃棄物が埋め立て処理されていましたが、近年稼働した熱処理施設を活用することで、東芝情報機器フィリピン社全体の廃棄物の埋め立て処理量を2016年度の0.17%から大きく削減し、2017年度は0.025%、2018年度には0.019%とすることができました。

「研磨材濃度のセンシングによる研磨材使用量削減」のイメージ

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2017年度の事例

【事例】木材パレット削減の取り組み

東芝テックシンガポール社

東芝テックシンガポール社では廃棄物として処分されていた木材パレット削減が課題となっていました。従来、サプライヤーから納品されるプリンタ製造用部品は、段ボールに梱包され木材パレットに積載されており、納品後に不要となったこの木材パレットは廃棄物として処分されていました。
そこで、木材パレットの代替手段として再利用可能な搬送台車を自社製作し、納品時にこの搬送台車を繰り返し利用するようサプライヤーに依頼しました。この改善によって、木材パレットによる廃棄物量を年間約10トン削減することができました。また、この活動が評価されて、2016年度Singapore Packaging Agreement Awardにおいて、Distinction Awardおよび Gold Awardを受賞しました。

「木材パレット削減の取り組み」のイメージ

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2015年度の事例

【事例】半導体製造拠点での3R活動による金属廃棄物の抑制

東芝セミコンダクタ・タイ社

小信号デバイスやオプトデバイスなどを製造している東芝セミコンダクタ・タイ社では、金属の廃棄物抑制が課題です。そこで、主管工場である姫路半導体工場と共に3Rにかかわる施策に積極的に取り組み、リードフレームやモールド樹脂の廃棄物発生量を削減しました。

「リードフレームの高密度化」のイメージ
リードフレームの高密度化

●リードフレームを高密度タイプに変更し、廃棄物発生量を25.3トン/年削減(材料使用効率:従来比242%)
●モールド樹脂の形状を微細化し、廃棄物発生量を1.6トン/年削減(材料使用効率:従来比466%)

また、スプレー缶やバッテリーを含む電子部品のリサイクルを推進し、タイ行政(DIW)基準の「最終処分量ゼロ化」を達成しました。その結果、DIW主催の2015年度「廃棄物最終処分量ゼロ化表彰」を受賞しました。

  • ※DIW:Department of Industrial Works

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