東芝会社案内2024
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121. 本社(半導体システム技術センター) 神奈川県川崎市半導体の研究開発拠点です。技術マーケティング、開発設計・デバイス部門だけでなく、事業企画や営業部門が集結しています。2. 姫路半導体工場 兵庫県揖保郡太子町ディスクリート半導体製品(小信号デバイス、パワーデバイスなど)の開発・製造拠点です。 他に、石川県に加賀分室(先端ディスクリート、特にパワーデバイス開発)と福岡県に豊前分室(アイソレーションデバイス開発)があります。※必ずしも配属先と拠点が一致するとは限りません 世界各国で2050年までにカーボンニュートラルを実現することを表明しており、日本政府も2050年までに温室効果ガスの排出を全体としてゼロにする、カーボンニュートラルを目指すことを宣言しました。また、第26回気候変動枠組条約締約国会議(COP26)では、自動車分野で「販売される全ての新車を、主要市場で2035年までに、世界全体では2040年までにゼロエミッション車とすることを目指す」共同声明が発表されました。このように環境に対する対応の変化が求められる中で、EV(電気自動車)化の加速および機械式/油圧式部品の更なる電動化加速によるモーター需要の大きな伸長が見込まれています。 当社は、モーターを駆動するICやトランジスタを幅広く展開しており、モー(※8) MCU : Micro Control Unit (※9) FOC : Field Oriented Control (※10) MCD : Motor Control Device環境への取組み:自動車の電動化を支える東芝半導体ターを効率よく動作させることで、モーターを含めたエネルギーロスやデバイスの温度上昇を抑制し、省エネルギー化の実現でCO2削減に貢献しています。とくに消費電力の高い用途に多用されるブラシレスモーターに対して多くの高効率制御技術を開発しています。MCU(※8)でのベクトル制御(FOC)(※9)制御をはじめ、アナログデバイスでの進角制御、昨今では、MCUとアナログの共通プロセスで実現したモーター駆動IC(SmartMCDTM)(※10)の開発に取り組んでおります。また、この制御信号を受けてパワーMOSFET、IGBT、SiCデバイスが電力を制御しており、当社はこれらすべての製品も手がけています。これらの製品群は自動車用途に求められる高い品質、高い性能とともに多く採用いただいており、世界のお客様の自動車の電動化、進化を支えていきます。73現在働いている社員がシゴト内容を紹介半導体営業推進センターオプトデバイス営業推進部オプトデバイス販売促進担当2015年入社 外国語学部 スペイン語専攻小坂田 舞Osakada Mai 需要が高まっているオプトデバイス製品の マーケティングを担当しています。 私はディスクリート半導体の中のオプトデバイス製品の販売促進業務を担っています。なかでもヨーロッパや、韓国、国内では東日本地域を担当しており、製品や価格といった販売戦略の検討や提案のほか、技術部門などと連携しながら中期的なシェア拡大に向けた販売計画や予算立案をおこなっています。 日々移りゆく市場動向を先読みして需要の変動を見極めたり、トレンドに即した戦略を実現するためには、幅広い情報を集め、その中から取捨選択する必要があります。また業務の中でまったく同じ課題や案件が持ち上がることはなく、日々新しい課題に直面しています。 そのため、自分の知識や思考が偏らないように 社内外のさまざまな立場の人から話を聞き、できるだけ自分の中で納得感を得た上で課題解決に取り組むようにしています。また、お客様との何気ないやり取りのなかで得られる情報も多く、日々の対応において丁寧なコミュニケーションを心掛けています。 同じ製品であっても、例えば供給体制や価格、付加価値といったようにお客様によって求めるものは異なり、それを見極めながら提案をする必要があります。またそれぞれの課題に対しての正解は決してひとつではないため、市場トレンドや状況に応じて戦略を練らなくてはいけないという難しさもあります。  マーケティング業務は、お客様のみならず、技術、工場、企画、そして現地法人など社内外の多岐にわたる部門や人とのやり取りがあります。携わる人が多いため、情報伝達や意思決定の難しさもありますが、連携しながら課題解決や販売拡大を実現できた際は達成感を感じます。 TopicsStaff Voice半導体事業部先端半導体デバイス開発センター先端半導体デバイス第二開発部先端ハイパワーデバイス開発担当2016年入社 工芸科学研究科 電子システム工学専攻南川 和生Minamikawa Kazuki 最先端のモノづくりに重要な製造現場でプロセスフローを担当。 私の担当業務は、産業/車載向けシリコンリソグラフィーやエッチング、洗浄、イオン注入、酸化・拡散・成膜(CVD・PVD)技術等の多彩なユニットプロセスを組み合わせて、設計通りの半導体デバイスを製造するプロセスフローの構築です。 プロセスインテグレーション業務では、ユニットプロセス部隊と、要望の電気特性を実現するデバイス形状を決める設計部隊と連携して業務を進めます。主体的に業務を進めるためには、プロセスに関する知識はもちろんのこと、半導体の電気特性についても知識が求められます。また開発段階から量産を見据えた安定性の高いプロセスが求められるため、量産工場内のプロセス部隊とも綿密に連携をとる必要があり、生産技術の分野を含めた幅広い知識が求められます。まだ経験も浅いため、仕事を進める上ではそれぞれの分野に興味を持ち、積極的にコミュニケーションをとって知識を蓄えることを心がけています。 私の所属している開発拠点は、半導体の量産工場内であるため、実際のプロセス装置で処理されたシリコンウエハを自分の目で見て確認することができます。そのため東芝のエンジニアとして、最先端のモノづくりに関わっているということを常に肌で感じながら業務を行っているとともに、さまざまなプロセス課題を解決しながら担当製品が出来上がっていくことに、非常にやりがいを感じます。

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