Toshiba CorporationManufacturing Engineering Center幅広い角度からの研究開発で、東芝グループのモノづくりをさらに進化させます。システムズエンジニアリング、設計プロ セス管理、モジュラー設計、BOM管理、データアナリティクス、ナレッジマネジ メント、AI(※)DE:Digital Evolutionプロセス技術/半導体や二次電池の高性能化、低コスト化をはじめ、パッケージングなどのプロセス技術を研究しています。データアナリティクス/設計を起点にバリューチェーン全体の情報を解析し、モノづくりの質・効率の向上に結び付けます。30装置開発・設計/新しい要素技術を搭載した製造装置を開発し、東芝グループの量産工場へ導入しています。設計・製造技術/製造しやすい設計や設計自由度を高めたり、高機能・低コストを実現する製造技術を研究しています。シミュレーションの活用/実際に行うことが困難な事象や、実行前に結果を予測・分析するためにさまざまな解析を行っています。新製品開発/エレクトロスピニング技術をSCiB™電極技術や医療分野へ応用する開発に取り組んでいます。(写真はエレクトロスピニング装置) 生産技術センターでは、イノベーションの創出に積極的に取り組んでいます。若手研究者が中心の委員会からは、アイデアレベルの新芽テーマに研究開発費を充当してチャレンジを加速する仕組みや、自主研究テーマの部門内コンペなどが提案されています。ここでは、既に新たな研究テーマとなったものや、新技術展開といった形での成果が表れています。 また、高度な専門技術を持った研究者が中心の委員会では、研究者の発案テーマをポスターセッション形式で発表するリサーチレビューデーを開催しています。こちらでは、自由な雰囲気で年代を問わず、若手研究者が異分野の研究者や所内有識者と議論・意見交換することができ、新しいアイデア発掘の場となっています。機器試作技術実験機器設計、機構・構造設計、各種解析、デジタル・アナログ回路、組込システム、 ロボット制御システム、回路シミュレーション機械構造・製造技術機械系設計技術、機械系数値解析、最適化、製造性評価、材料強度評価、長期信頼性評価、精密部品加工・計測、3Dモデリング光応用・画像検査技術レーザ加工、光センシング、光学設計、 量子光学、画像処理技術・AIディープラーニング技術材料・デバイスプロセス技術先端成膜・加工プロセス技術、先端塗布プロセス技術、材料回収技術、デバイス・システム解析、物理化学分析、流体系/構造系数値解析・AIディープラーニング技術電子機器パッケージング技術先端実装プロセス開発、CAD/CAEツール 開発、信頼性評価、電子部品・プリント 配線板評価技術、環境・物理化学分析実装技術先端ウェットプロセス技術、ウエハ加工 プロセス技術、接合・接着・封止技術、 半導体パッケージング技術、可視化・解析技術、製造ラインDE化(※)・スマート化技術制御技術モータ・磁気応用技術、モータ・電力変換制御技術、EMC・回路技術株式会社 東芝生産技術センターは、モノづくりに関する研究・開発を行っています。デジタル生産技術を活用し、製品・システムの開発・ 設計から製造・保守に至るまで、モノづくりの過程に幅広くアプローチしています。新しい付加価値を提供するための革新的な 技術の創出、カーボンニュートラルやサーキュラーエコノミー社会の実現を目指した取組みも行っています。生産技術センターのコア技術 設計エンジニアリング技術 (知識・情報システム技術)生産エンジニアリング技術生産工学(IE)、スマートファクトリー、 グローバルSCM、MES、生産管理、生産 スケジューリング、生産シミュレーション知能化ロボット技術ロボット開発、機構設計、ソフトウェア設計、システム設計、ロボット制御、画像処理、AI・最適化、リアルタイムセンシングメカトロニクス技術メカトロ要素技術、装置開発・設計、自動化ライン構想、製造IoT技術、設備AI技術Topicsモノづくりイノベーションの創出生産技術センター
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