ToshibaGuideBook2026
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◦◦◦Electronic Devices & Storage Solutionsシステムの安全を支える半導体製品◦Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation当社半導体事業の特徴 当社はディスクリート半導体とICを手掛けています。ディスクリート半導システムの省エネルギーを実現する半導体製品◦Link 私たちの身の回りはモーターであふれています。 エアコン、洗濯機、冷蔵庫、掃除機など家電で多用され、車では、ドアミラー、パワーステアリング、ワイパー、エンジンバルブなど、1台に100個ものモーターが搭載されています。職場のOA化、工場のFA(ファクトリー・オートメーション)化を支えるのもモーター制御技術です。当社は、回路、制御アルゴリズムの工夫を通じて、各分野に適したモーター制御ICを開発、 提供し、モーターの高効率化に貢献しており、機器の大幅な省電力化、モーターの長寿命化、CO2削減を実現しています。 また、プリンター、コピー機では当社の開発するリニアセンサーも画像読み取り用に広く使われています。このような製品の競争力の源泉となるアルゴリズム、最先端プロセス技術、パッケージ技術、回路技術など様々な要素技術も先行開発しています。かった点を半導体化することで克服した製品です。安全意識の高まりや電子機器の高信頼化の要求により様々な電気的ダメージからシステムを保護する機能の重要性が増しています。当社はシステム動作の考察によりお客様の抱える課題を見極め、回路を工夫することで短絡発生時に業界最速クラス(※4)で経路を遮断してシステムを保護するeFuse ICを開発しています。 フォトカプラーは発光・受光素子を1パッケージ化した光結合技術により、絶縁と信号通信を両立したユニークなデバイスで、家電、産業機器、自動車等に広く使われています。当社は、発光・受光素子、パッケージ設計、製造技術を一貫開発し、高機能・高信頼性を目指しています。スイッチ制御に光結合技術を応用したフォトリレーでは、高度なシミュレーション技術を駆使し、業界最小パッケージ(※5)低抵抗/低オフ容量の製品を開発しています。また更なる高速化・多チャネル化を目指し、コイルを用いた磁気結合型絶縁技術と先端回路技術を融合させた新製品デジタルアイソレーターの市場投入・品種拡大を加速しています。持続可能な社会を支えるキーデバイスディスクリート半導体と集積回路(IC)でカーボンニュートラルの実現に貢献70受光素子LEDパワーデバイス製品(※1)MOSFET:Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor(※2)同等パッケージの150V耐圧の製品において当社調べ(2024年10月時点)(※3)2024年5月23日当社プレスリリースeFuse ICのメリット (※4)eFuse ICにおいて、当社調べ(2024年11月時点)Link(※5)2023年10月。当社調べ。フォトリレー用パッケージにおいて。ディスクリート半導体製品フォトカプラー内部(模式図)IC製品車載用ステッピングモータードライブICLink ほぼ全ての電子機器には半導体が使用されており、当社でも数多くの高性能・小型デバイスを開発しています。中でも、eFuse ICは従来ヒューズでは1回しか保護できな体は、LSI・ICとは異なる単機能のデバイスです。当社では、製造プロセス、半導体チップ、パッケージといった製品に関わる全ての技術を社内で開発しており、先行研究開発を行う体制も構築しています。また、自然界のアナログ情報をデジタルデータ化し、デジタル世界で生み出された価値を自然界へとつなげるICデバイスの開発を行っています。アナログ・デジタル混載のミックスドシグナル技術を強みに、それを活用した幅広い製品群、これらを融合したソリューションの提供を行っています。夫と微細加工技術により業界トップレベル(※2)の低抵抗を実現し、スイッチング損失削減と併せて省エネルギー化に貢献しています。また、最新の両面放熱パッケージを適用した製品では、小型でありながら大電流での使用を可能としています。さらに国内では他社に先駆けてパワーデバイスにおいて最大口径となる300mmウエハー対応パワー半導体新製造棟を竣工し(※3)、2024 年度に生産を開始します。 高電圧や高速動作が必要とされる用途においてSi(シリコン)半導体デバイスで実現できる物理的な性能を超える次世代パワーデバイスとして注目されているSiC(シリコンカーバイド)やGaN(ガリウムナイトライド)といった化合物半導体デバイスの開発にも注力しています。これらのデバイスでは重要な社会課題であるカーボンニュートラルの実現に向けて様々な機器の高効率化や省電力化への大きな貢献が期待されています。 世の中の多くの機器はCPUとその上で動作するソフトウェアで制御されています。その中でも生活家電、PC周辺機器、ヘルスケア機器、スマートメーター等にはマイクロコントローラー(マイコン)と呼ばれる組み込み向けのCPUが使用されています。マイコンは入力に基づき演算を行い出力に作用する働きを持ちますが、出力の代表例がモーターです。当社のモーター制御技術は40年以上の歴史を持ち、その技術をマイコンに搭載することにより、生活家電をはじめとするモーター制御機器の電力削減を可能にします。また、制御技術の高度化に向けた研究開発も継続しており、様々な課題解決に貢献していきます。 当社では、モバイル機器の電源に用いられる小型/低耐圧のものから、送配電の制御に使われる大型/高耐圧のものまで、幅広いパワーデバイスを開発しています。 30~150Vクラスの低耐圧パワーMOSFET(※1)では、デバイス構造の工世界的に持続可能な社会やカーボンニュートラルの実現に向けた動きが加速しており、電気をはじめとするエネルギーをより効率良く消費することが求められています。当社は、ディスクリート半導体とICで省エネルギーソリューションを提供することにより、環境と人に優しい社会の実現に貢献していきます。    半導体分野アナログIC電子ヒューズIC(eFuse IC)フォトカプラーパワーデバイスマイクロコントローラー東芝デバイス&ストレージ株式会社

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