設計開発

設計開発（東芝向けディスクリート製品）: 東芝向けディスクリート製品のIC回路設計・レイアウト設計、ICテスト、アセンブリ―工程での量産立上、生産技術を担っています。
詳細資料(877KB/3ページ)

: デジタル設計技術

■プロセス・テクノロジー実績

Fab：SEC^(*1), TSMC^(*2), UMC^(*3), GF^(*4), JSC^(*5)

プロセス：～5nm

規模：～150Mゲート

周波数：1GHz

■豊富なSoC開発実績

映像処理

マイクロコントローラー

マルチファンクションプリンター（制御チップ）

道路交通システム（車載用LSI）

メモリーカード（内蔵ブリッジ回路）

イメージセンサー（画像処理制御）

■代表的な保有スキル

FPGA：Fitting対応 Intel^(*6)(旧Altera), AMD^(*7)(旧Xilinx), lattice^(*8)

設計技術：System Verilog, Verilog, VHDL

検証技術：プロパティ検証, ランダム検証, アサーション検証, VIP検証, 電力検証

インプリメンテーション技術：SDC作成, 論理合成, DFT, STA, 物理設計/検証, UPF/CPF, レイアウト; アナログ設計技術

■プロセス・テクノロジー実績

Fab：SEC^(*1), TSMC^(*2), UMC^(*3), JSC^(*5)(CMOS,CD,BiCD)

プロセス：～16nm

素子数：～10K素子

■豊富な製品開発実績

SoC, ASIC, マイクロコントローラー, メモリーカード

イメージセンサー（リニアセンサー, エリアセンサー）

ドライバーIC（車載, 産業）

モータードライバー（車載, 民生, 産業）

リニアIC

パワーマネジメントIC

高周波デバイス

■代表的な保有スキル

＜設計・IP・ライブラリー開発＞

データコンバーター（DAC, ADC）

高速シリアルインターフェース（LVDS）

インターフェース（GPIO, I2C, SPI）

クロック（オシレーター, PLL, DLL）

各種保護, 検知回路

電源回路（LDO）

高周波向けチューニングスイッチ

IPに適したモデリング, キャラクタライズ

高耐圧設計, ESD設計

＜アナログレイアウト＞

アナログ1チップレイアウト

デジタル混載インプリメンテーション

高耐圧レイアウト

ESD設計・検証技術; (*1) SEC: Samsung Electronics Co., Ltd. (*2) TSMC: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (*3) UMC: United Microelectronics Corporation (*4) GF: GlobalFoundries (*5) JSC: 株式会社ジャパンセミコンダクター (*6) Intel: Intel Corporation (*7) AMD: Advanced Micro Devices, Inc. (*8) lattice: Lattice Semiconductor　
*その他の社名・商品名・サービス名などは、それぞれ各社が商標として使用している場合があります。; 詳細資料(1.21MB/5ページ); LSI設計に関するお問い合わせ

人材派遣: 当社は、厚生労働大臣の労働者派遣事業に関する許可を得て、主にデザインサービスに関して、人材派遣事業を展開しています。
（許可番号：派遣14-303167 ）
労働者派遣事業実績に関する公開情報 (362KB/1ページ)