社長メッセージ

新しい未来の実現に向けて
先進の技術で豊かな価値を創造します
代表取締役社長 種田 洋人

私たち東芝デバイスソリューションは、1981年4月に設立した東芝半導体のエンジニアリング会社を母体とし、東芝半導体事業に関わる数回の事業統合・分社を経て現在に至る歴史のある会社です。さらに2019年4月に東芝ディスクリート半導体を担当する東芝ディスクリートテクノロジー株式会社と東芝システムLSIを担当する東芝マイクロエレクトロニクス株式会社を統合した新たなエンジニアリング会社として発足しました。

当社は半導体デバイス製品開発において高い技術力を持ったエンジニアを多数有し、東芝デバイス&ストレージ株式会社と連携し、ソリューション提案、顧客技術支援、製品開発、技術評価、テスト・解析などをより効率的、効果的に展開しており、東芝グループ外のお客様からも数多くの半導体設計・不具合解析・製品評価等のご依頼を受けております。

未来における安全・安心でかつ快適な生活を実現するための、最適なソリューションの提案、卓越した技術を提供するお客様へのサポート、より高い性能を発揮する半導体デバイス製品の開発技術を提供し、世界を変える原動力となる半導体デバイス製品の開発を支える事で社会に貢献します。

私たちは、目まぐるしく変化する時代に柔軟に対応するため、世界トップレベルの製品開発力を目指して最大の技術革新を進めていきます。また付加価値の高いソリューションの提供、先端を行く半導体デバイス製品の開発設計力の提供を通じて、お客様の課題に誠実に対応する事でお客様と共に成長・発展していきます。

東芝デバイスソリューション株式会社
代表取締役社長
種田洋人

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