故障解析

半導体製品の電気特性から物理解析までの一貫請負体制完備。 各種解析装置や故障推測(場所絞込み）のノウハウ蓄積と豊富な経験により、短TATの実現、不具合箇所解明率80%以上の実績があります。

故障解析サービス: 当社ではエミッション顕微鏡(PEM)、IR-OBIRCH、非接触波形観察、ナノプローブなど豊富な解析メニューがあり、デバイス動作状態、
評価治具での動作状態などへの対応が可能です。また、モールド開封（パッケージ開封）やポリイミド膜剥離など前処理加工からの
一貫対応も可能です。

半導体IDMとしての長年の解析ノウハウと幅広い解析メニューを活かした解析サービスを提供します。テスターリンク解析環境、非接触波型観察によるデバイス動作波形観測など、不良再現性の高い故障解析サービスを提供します｡
故障解析に立ち会いたいというニーズにお応えして、電気的特性評価および故障箇所特定解析にてオンライン解析環境をご準備いたしました。
詳細は弊社解析サービス担当までお問い合わせください。

故障解析サービス詳細資料(2.54MB/8ページ)
回路修正サービス: 当社では集束イオンビーム加工装置（以下、FIB加工装置と記載）を使用した回路修正サービスを提供しています。

回路修正サービス詳細資料(724KB/3ページ)